联发科官方发布消息称,2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00,新一代天玑芯片将至。
2024年12月18日,联发科官方发布消息称,2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00,新一代天玑芯片将至。
尽管联发科并未明言将发布什么天玑芯片,但结合种种迹象推测,其或将推出天玑8400芯片,采用Cortex-A725全大核架构,具体包含1个3.25GHz主频的A725大核、3个3.0GHz主频的A725大核以及4个2.1GHz主频的A725大核,提供了强大的计算性能。在安兔兔跑分测试中,该芯片最高得分达到180万,性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。
网络上的资料显示,REDMI Turbo 4将首发搭载天玑8400芯片,该系列新品预计将在2025年1月份推出,定价在1500-2000元之间,有望成为同价位中最强性能的直屏手机。
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