据REDMI总经理王腾介绍，REDMI Turbo 4将在2025年1月发布，这款手机采用天玑8400-Ultra芯片，该芯片采用A725全大核架构，性能超强、能效跃升。
12月23日，联发科推出了8系列的全新芯片——天玑8400系列，搭载该系列芯片的手机新品马上就将登场，首先推出的依旧是REDMI品牌新机。
据REDMI总经理王腾介绍，REDMI Turbo 4将在2025年1月发布，这款手机采用天玑8400-Ultra芯片，该芯片采用A725全大核架构，性能超强、能效跃升。同时，REDMI Turbo 4也是REDMI在2025年推出的首款新机。
据联发科官方介绍，天玑8400系列采用全大核架构设计，配备了8颗Cortex-A725大核，最高主频高达3.25GHz，单核性能提升10%，功耗降低35%。二级缓存增加一倍，三级缓存和系统缓存也同步得到强化，CPU多核功耗相较上一代降低44%。
图形性能方面，采用Mali-G720 GPU，性能提升24%，功耗降低42%。支持硬件光线追踪、可变速率渲染等技术。通过星速引擎，可进行合理的性能调度，使游戏性能和功耗方面实现均衡表现。即使游戏表现上，在某MOBA游戏中，天玑8400-Ultra平均帧率119.1fps，最高温度38.1℃，功耗仅有3.2W，流程稳定还不热。
据悉，REDMI Turbo4将采用垂直摄像头设计，配备1.5K分辨率屏幕，搭载天玑8400处理器。该机设计与小米POCO X7 Pro相同，垂直双摄的镜头造型与iPhone 16特别像。
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