天玑8400系列发布于12月23日,采用全大核架构设计,配备了8颗Cortex-A725大核,最高主频高达3.25GHz,单核性能提升10%,功耗降低35%。
2024年12月25日,小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾在社交媒体平台发文称,REDMI Turbo 4小旋风全球首发天玑8400-Ultra,天玑8系首次全大核架构,性能更强,能效更好。
据了解,天玑8400系列发布于12月23日,采用全大核架构设计,配备了8颗Cortex-A725大核,最高主频高达3.25GHz,单核性能提升10%,功耗降低35%。二级缓存增加一倍,三级缓存和系统缓存也同步得到强化,CPU多核功耗相较上一代降低44%。
宣传海报显示,REDMI Turbo 4“开年见”,或将于2025年1月发布。网络上的资料显示,REDMI Turbo 4正面将搭载一块1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏,采用纤薄玻璃机身,采用塑料中框,支持短焦光学指纹。此外,该机还将内置超6500mAh的超大容量电池,辅以最高90W的快速充电技术,并支持IP68防尘防水。
网友评论