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闪迪介绍分拆后业务计划 介绍全新HBF高带宽闪存

PChome | 编辑: 刘灿 2025-02-17 11:33:59原创

闪迪也介绍了今年即将推出的新款SSD产品和技术,特别是高带宽闪存HBF。

西部数据上周举行了公司的投资者日,宣布了未来的愿景和战略,NAND闪存业务的剥离计划预计将于2025年2月21日完成。未来西部数据SSD产品线将转向SanDisk闪迪。目前分拆之后的闪迪也介绍了今年即将推出的新款SSD产品和技术,特别是高带宽闪存HBF,可以说是针对服务器存储领域的一大创新。

SanDisk表示,2025年将推出三款SSD,均采用了218层的BiCS8 FLASH 3D闪存技术。首先是基于QLC的PC SSD,采用PCIe 4.0×4接口,提供了512GB、1TB和2TB三种容量,可选M.2 2230外形规格。其次是基于TLC的PCIe 5.0 SSD,连续读写速度可达14500 MB/s和14000 MB/s,M.2 2280外形规格,提供了512GB、1TB、2TB和4TB四种容量,功耗保持在7W的水平,预计2025年第二季度出货;最后是面向数据中心市场的DC SN670,搭载了SanDisk独有的UltraQLC技术,支持PCIe 5.0标准,提供了122.88TB和61.44TB两种容量。

此外,闪迪还介绍了高带宽闪存HBF,这是闪迪经过带宽优化的NAND产品,设计思路类似于HBM,以大量I/O引脚和多层堆叠结合,相当于高带宽NAND闪存。事实上,HBF与HBM共享了电气接口,带宽也非常接近,不过适配的介质从DRAM切换至NAND,协议略有变化,所以不完全兼容。HBF实现了8层到16层堆叠,可以部分替换HBM,通过逻辑芯片和中介层连接到GPU/CPU/TPU,能够提供HBF+HBM的自定义组合产品。目前闪迪的这一解决方案已经得到了业界的关注,如果未来三星、SK海力士和美光能够支持,有可能演变成接近存储级的内存。

而据TrendForce报道,SanDisk和铠侠(Kioxia)组成的NAND闪存合资企业占据了2024年第三季度全球NAND闪存位产量的三分之一,不同的是,铠侠的目标是在2025年提高218层NAND闪存的产量,而SanDisk仍然在优化112/162层NAND闪存的生产,以实现收入最大化。SanDisk正在推进BiCS9 FLASH 3D闪存技术,率先会带来1Tb TLC芯片,将超过300层。

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