天风国际证券分析师郭明錤在社交媒体平台爆料称，2026年下半年问世的iPhone 18系列手机搭载的A20处理器，将采用台积电2nm工艺。
近日，天风国际证券分析师郭明錤在社交媒体平台爆料称，2026年下半年问世的iPhone 18系列手机搭载的A20处理器，将采用台积电2nm工艺。
此前，郭明錤曾透露，2025年iPhone 17的处理器将采用台积电N3P/3nm工艺。预计2026年iPhone 18的处理器将采用台积电2nm工艺，但基于成本考量，可能不会所有新款iPhone 18机型都配备2nm工艺制造的处理器。据了解，台积电的2nm研发试产良率在3个多月前就达到60-70%以上，现在则是已经远在这之上。
网络上的资料显示，2nm工艺能够在相同芯片面积上集成更多晶体管。例如，IBM称指甲大小的2nm芯片就能容纳多达500亿个晶体管。这使得芯片可以拥有更多的核心、更高的缓存容量以及更复杂的功能模块，从而提升整体计算能力和处理速度。
3月20日，华为正式推出华为手环10。华为手环10可以称得上是专业健康手环王，不仅实现了时尚设计、专业健康、运动监测等赛道的跨越式演进，在智慧生活、快充长续航和兼容性体验更进一步。
北京时间3月20日14:30，华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会，我们不见不散。
OPPO A5活力版已经开启了预售，在高耐用性之外还能享受国补，获得更为实惠的价格，让这款千元耐用战神，又多了一个值得入手的理由。
2025年3月18日，AMD在北京举办AI PC生态峰会，正式发布锐龙AI处理器家族，包括支持700亿参数大模型的AI Max 395轻薄本平台及5nm+6nm混合架构的9950X3D台式旗舰。通过CPU/GPU/NPU异构计算与动态资源调配技术，实现视频剪辑效率220%、续航18小时等突破。
在AMD AI PC创新峰会上，CEO Lisa Su全面阐述了AI PC的未来发展趋势，强调其将成为未来计算的核心。她指出，AI PC将呈现定制化、自动化和进阶推理三大趋势，为用户提供更高效、智能的体验。Lisa Su还展示了AMD在AI技术上的领先成就，如锐龙AI Max+395处理器成功部署DeepSeek-V2 236B大模型，生成速度超12+Token/s。
分析师Jeff Pu对苹果iPhone 17 Pro系列两款机型的部分规格进行了爆料，据其透露，iPhone 17 Pro在很多规格上都进行了升级，在影像和设计上的变化非常大。
三星新一代折叠屏手机已经通过3C认证，型号为SM-F9660的时Galaxy Z Fold7，型号为SM-F7660的则是Galaxy Z Flip7，这两款手机采用的充电器型号为EP-TA800，最大充电功率均为25W。
苹果C2基带将支持毫米波通信，从而可以实现功能上的完整性。预计苹果iPhone 18 Pro系列就会使用C2基带，而这也基本意味着，苹果在基带方面已经完全摆脱了高通。
华硕电脑全球副总裁石文宏先生表示，“每当AMD实现重大技术突破，华硕总会率先将这些创新转化为极致的玩家体验。这些年来，双方携手推出了诸多经典产品。”
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