MediaTek在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列，率先开创Wi-Fi 8生态体系。
【PChome美国拉斯维加斯报道】2026年美国CES消费电子展（CES2026）于北京时间1月7日至1月10日在美国内华达州拉斯维加斯市举行，PChome特派记者团从展会现场发回报道。
MediaTek在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列，率先开创Wi-Fi 8生态体系。据MediaTek透露，该方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，能广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网等设备，并赋能各类AI产品与应用。
Wi-Fi 8在很多规格上与Wi-Fi 7相同，比如最大频宽依旧为320MHz，调制方式保持为4096QAM，其更注重稳定表现，能够为用户提供延迟更低的稳定网络环境，同时对现有频段的利用率也更高。Wi-Fi 8能够提供强韧的连接能力和超低延迟的响应速度，用户还可享受更高带宽、更佳能效以及大幅优化的连接品质，从而获得卓越的使用体验。
Wi-Fi 8为满足当前数字化与AI驱动的场景需求而设计。其创新涵盖以下四个核心领域：
无线 AP 相互协作：协调波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、协调空间复用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）、多AP排程（Multi-AP Scheduling，MAP）等技术，使无线AP能够相互协作，有效降低干扰并提升整体传输效率。
频谱效率提升与共存：动态子频道操作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主信道访问（Non-Primary Channel Access，NPCA）、设备内共存（In-Device Coexistence，IDC）等技术，是设备即使在网络拥挤环境下也能有效分配频谱资源。
覆盖率及覆盖范围：增强长距离（Enhanced Long Range，ELR）、分布式频谱资源单位（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技术，通过提升上行性能并降低延迟，显著提升AI应用性能，并通过无缝漫游机制，让网络边缘区域的设备也能享受稳定连接。
延迟与可靠度优化：更智能的传输速率调整与聚合 PPDU（Aggregated PPDU，APPDU）等技术，对 XR、在线游戏、工业自动化等高度重视实时性的应用领域提供稳定、低延迟的性能表现。上述技术进步的综合，使 Wi-Fi 8 成为可规模化、强健且面向未来需求的平台，将推动高密度高性能的无线网络得以普及。
Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官Kevin Robinson表示：“Wi-Fi联盟成员始终领航产业创新，MediaTek率先推出的Wi-Fi 8解决方案，正是展现产业强大发展动能的优秀范例。Wi-Fi 8将开启高性能通信的新时代，不仅支持更复杂的应用场景与沉浸式体验，更具备高可靠性的多千兆位（multi-gigabit）传输能力。MediaTek的投入，将确保Wi-Fi 8技术可靠、稳定，并充分满足全球生态系统的需求。”
MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek率先推动Wi-Fi 8技术在包括网关及终端设备等多应用领域的落地。通过在CES的展示，我们不仅展现了推动下一代无线技术的承诺，也进一步巩固了我们在当今Wi-Fi时代的领航地位。”
MediaTek Filogic 8000 系列产品将聚焦于搭载 Wi-Fi 8 技术的高端与旗舰设备，首款芯片预计将于今年交付。
美国拉斯维加斯消费电子展览会（CES）创始于1967年，现已成为全球消费电子与产业科技的年度风向标。CES 2026的主题将围绕“Smarter AI for All”展开，强调AI从技术概念走向端侧落地、场景普惠，推动AI与硬件、行业深度融合，覆盖个人消费、企业应用与社会基础设施全领域。更多有关CES2026的报道内容，敬请关注PChome报道专题：https://ces.pchome.net
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