传音（TECNO）确认参展MWC 2026，在展会中会展出全新的模块化手机，该机机身厚度仅4.9mm，较苹果iPhone Air更薄0.74mm，背部配备磁吸触点阵列与八个模块化区域。
PChome 2月27日消息，2026年世界移动通信大会（MWC 2026）将于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那正式启幕，传音（TECNO）正式确认参展，将以“Pioneering the Connection of Intelligence”为主题，在7号馆7A40展位全方位展示其技术创新成果，核心亮点包括一款4.9mm超薄模块化手机概念机，同时推出多款AI生态新品。
作为传音本次MWC参展的重磅核心，这款超薄模块化手机概念机凭借极致设计与创新玩法引发行业关注，该机机身厚度仅4.9mm，较苹果iPhone Air更薄0.74mm，背部配备磁吸触点阵列与八个模块化区域，支持通过磁吸互联技术快速接驳各类外设，实现功能按需拓展，兼顾纤薄机身与多元使用场景需求，设计理念与曾经的moto Z比较类似。
据悉，该模块化概念机将推出ATOM与MODA两种设计版本，ATOM版采用简约规整设计，银色金属机身搭配红色细节点缀，凸显精致极简质感。MODA版则主打个性表达，以潮流极客风格凸显模块化核心身份，两款机型均强调用户个性化定制体验。
与手机配套的模块配件涵盖十大类场景化模块，包括长焦镜头、相机手柄、运动相机、4.5mm超薄移动电源、游戏手柄、挂绳等，覆盖专业摄影、手游娱乐、户外拍摄、续航补充等多元场景，其中超薄移动电源模块可使手机续航翻倍，运动相机模块则为内容创作者提供灵活拍摄角度。
目前该模块化手机仍处于概念阶段，硬件设计尚未最终定型，官方发布的预告图中背部磁吸触点位置存在差异，此次MWC展示仅作技术概念参考，最终量产方案有待后续公布。
PChome获悉，除核心模块化概念机外，传音还将在本次MWC 2026上同步推出多款AI生态新品，完成电脑、平板电脑、智能配件等产品的全球首秀。同时，展会现场还将展出传音新一代影像旗舰机型，全方位展示其在影像技术上的升级成果。
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