Xbox360处理器即将迈向65nm新工艺

互联网 | 编辑: 2006-04-24 12:48:01
  新加坡特许半导体宣布已经和微软达成协议,将使用65nm SOI工艺为后者的Xbox 360主机生产处理器,基于IBM PowerPC的三核心Xenon。

  在此之前,特许半导体已经与IBM达成合作协议,使用90nm SOI工艺生产Xenon。

  微软Xbox部门总经理Larry Yang指出,特许在其Fab 7工厂内对IBM高级SOI工艺的成功部署是微软决定与之合作的关键因素,特许负责工厂运营的高级副总裁Kay Chai Ang则强调了与IBM之间稳固合作关系的重要性。

  微软还计划继续外包芯片生产工作给特许和IBM的工厂,以保证Xbox 360主机货源的充足。

微软Xbox360主机

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