P4 CPU是现在市场上炙手可热的产品，可是，能够支持它的主板种类却不是很多。比较常见的就是高端的I850和主攻低端的I845主板，当然了，还有一部分应用SIS645芯片组的产品。
在这里面，我们总是仿佛感觉缺少了一些什么，没错，就是缺少了VIA的声音。作为仅次于Intel的世界第二大芯片组生产厂商，在P4这个时代浪潮下面，VIA推出了针对P4处理器的芯片组——P4X266，它首次把P4和DDR联姻，创造出了新的高性能、低价格产品。
今天，我们拿到了一款出身名门的主板——泰安（TYAN）S2266。提起泰安的名字，很多发烧友一定耳熟能详，它一向在高端主板领域叱咤风云，以高性能、高稳定性而著称，是很多高端用户的首选。今天，它终于推出了这样一款应用P4X266芯片组的产品，我们对它进行了比较详尽的测试，希望可以看看泰安（TYAN）S2266究竟能为我们带来什么样的惊喜。
大方的包装
包装盒很能够体现TYAN的风格：简约、大方，没有过多的花哨，但是简单的图样和文字的组合就带来了稳重，让人一看就是大厂的风范。
做工精湛
这款主板的做工简直用“精湛”来形容也毫不过分。首先的板型十分宽大，它采用了标准ATX结构，而不是我们常见的那种瘦身设计，宽敞的PCB板，就带来了布线的从容不迫，我们看到，在绿油油的PCB上面的走线干净、简捷，没有丝毫凌乱的感觉。PCB上面的零件安排显然经过了精心的设计，虽然元器件众多，但是分布井井有条。在CPU插座、DDR内存插槽周围，看到了大量蛇行线的设计，这样可以保证在P4这样的高频率工作环境下，信号的传输仍然清晰稳定，不会出现不同步的现象。
在产品用料方面，我们看到，为了追求稳定，TYAN在一些很小的细节方面下了很大的功夫，即使是小小的贴片电阻这样的小零件也没有省略，这样严谨的设计对整个系统的稳定性提升很有好处。在北桥芯片上面，TYAN并没有使用主动散热风扇设计，而是采用了一个精致的散热片，看来对于自己产品的发热量还是有很大信心的，另外，这样设计也可以显著降低系统的噪声。在测试中，我们感觉，P4X266芯片组的北桥芯片发热现象确实不是很严重，用散热片来解决问题，是一个很好的选择。
这就是CPU插槽周围的布局了。为了应付P4处理器明显提升的频率以及随之带来功耗的加大，TYAN在提升CPU子系统稳定性方面煞费苦心，不单使用了流行的三相电压设计来提供稳定、强大的电流，并加强散热效果，更是增添了为数众多的机插电容和扼流线圈，有了这样的靠山，CPU的工作方可无后顾之忧。
这是一个很别致的设计。在现在流行的主板上面，往往采用三根内存插槽的设计，但是，在这款S2266上面，我们看到了四根DDR内存插槽，虽然最大内存支持能力没有变化，依然是3GB，但是多了一根内存插槽，就多了一种选择，也对用户的升级带来了很大的便利。这样，用户就可以在自己需要的时候，随心所欲的扩展自己的内存了。
同样，因为DDR内存采用上、下沿触发传输数据，这样内存带宽扩大了一倍，为了保证这样条件下数据的稳定，TYAN在内存扩展槽旁边使用了大量的小容量贴片电阻，可以更好的维持信号的清晰。
当然了，仅仅靠这些小贴片电阻还是不够的，这样的滤波电容和扼流线圈也是缺一不可的。
在扩展性能方面，我们看到，TYAN摒弃了华而不实的CNR插槽，而是老老实实的采用了五根PCI的设计，虽然扩展能力比六根PCI槽的产品存在差距，但是面对普通消费者，我们实在很难想像PCI插槽完全占满还不够用的情况。再加上4XAGP和双路ATA100端口，我们觉得完全已经可以满足普通用户的需要了。
总而言之，在观看了主板的外观以后，我们留下的最深刻的印象就是TYAN那种传统的严谨，无论是从选料还是做工，都表现出了一种名牌厂商的大气。这一点很让我们欣赏。
测试平台
| CPU | Intel P4 1.5G |
| 内存 | 现代DDR2100 256M CL＝2.5 |
| 显示卡 | 七彩虹Geforce3 |
| 硬盘 | IBM腾龙二代 30G |
| 软件环境 |
英文Win98SE＋DX8.0A nVidia显示卡驱动：21.88 VIA 4 IN 1：4.37(A)
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兼容性测试
| S90声卡 | 现代DDR内存与KingmaxDDR内存混插 | 丽台Geforce256 DDR | ESS PCI Modem | |
| Win98SE | PASS | PASS | PASS | PASS |
| WinME | PASS | PASS | PASS | PASS |
| Win2K | PASS | PASS | PASS | PASS |
兼容性方面，我们在显示卡的选择中，挑选了这款丽台Geforce256 DDR，这是世界上第一款GPU芯片，再加上DDR显存，整体的功耗十分惊人，对于主板的AGP兼容性是一个很大的考验，TYAN S2266很好的完成了测试工作，途中没有出现异常现象。PCI设备方面，我们使用的是很著名的S90声卡和一款ESS芯片的MODEM，这两款产品的兼容性都不是很好，尤其是S90，更是一贯与VIA“苦大仇深”，还好，P4X266改变了这个现状，在4in1驱动的帮助下，它们都可以很好的完成自己的任务。另外，对于内存，我们使用了两种不同品牌、不同型号产品混合使用，也没有出现不稳定的现象。看来，良好的产品设计加上严谨的选料做工，确实对产品的兼容性有很大帮助。
性能测试
首先进行的是这个很著名的系统整体性能测试：CCWinstone，它可以模拟出系统运行一些软件的具体状态，并根据这些场景的情形进行打分。测试平台获得了61.6的高分，这在以前是很难见到的，可以说在最大程度上是因为使用了DDR内存体系，内存带宽的拓展，带来了P4性能的大解放。看来，有了P4X266来为P4和DDR“牵线搭桥”，确实可以带来系统整体性能的提升。
这个测试同样受内存系统的影响很大。所以不出我们的意料，S2266又一次得到了高分，进行104万位的运算，时间为125秒，DDR的威力不容小视。
在这项测试中，我们着重观察的是内存子系统的性能。我们看到，FPU/ALU性能喜人，均在1000分左右徘徊，对比SDRAM那600分的性能，虽然没有理论上的100％增加，但是提升的幅度也是非常惊人的了。
在这里我们主要测试磁盘系统的性能。测试结果很出乎我们的意料，因为VIA的磁盘性能一向不是很出色，但是在这里却取得了很好的分数。我们认为，在这里面，当然有DDR帮忙的因素，但是，很大程度上是VIA的V－Link设计，它把南、北桥之间的传输带宽从原来的133M一下子增加到了266M，这样就极大的解决了带宽争抢的状况，使得磁盘数据传输更加流畅，自然会带来更高的测试分数。
磁盘当面，VIA打了一个漂亮的翻身仗，在AGP性能方面也不落后，分数喜人，同样是拜DDR的HELP，TYAN带来了几乎是“惊人”的成绩，当然，值得注意的是，在测试的时候，一定要先安装4in1驱动，我们就曾经尝试不安装驱动进行测试，不仅仅是测试过程中频繁出错，最后居然取得了“2xxx”这样一个令人震惊的分数，看来，“软、硬两手抓，两手都要硬”真是一个真理。
总结
TYAN S2266是一款设计非常出色的产品，无论从选料、做工、产品设计还是最终性能，都几乎无懈可击。我们在它的身上，看到了一个世界名牌厂商对待产品严谨的态度，当然了，这样严谨带来的就是测试分数的胜利和优异的兼容性、稳定性，这一点是非常值得其它主板厂商学习的。
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