全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子，今日宣布推出采用覆晶针脚栅格数组封装(Micro Flip Chip Pin Grid Array,
简称μFCPGA)的新一代VIA C3处理器，运作时脉达到933MHz，同时进阶的低耗电与低发热量设计，也可望成为可携式计算机市场最佳的运算核心。
由于具备超低的1.35伏运作电压与6瓦的平均消耗电力等特色，新一代的VIA VIA
C3?，为目前业界专为笔记型计算机所设计的处理器中、最为省电的一款产品，在不牺牲运算效能的情况下，可充分发挥最大的电池使用效率。可携式的VIA
C3?处理器运作时脉达到933MHz，与当前标准的μFCPGA 脚座(Socket)平台完全兼容，能快速地完成系统整合，协助客户切入笔记型计算机、平板式(Tablet)PC、Web
Pad等等快速成长的可携式信息装置市场。
威盛电子总经理陈文琦表示，μFCPGA VIA
C3?处理器的推出，为威盛在可携式IC整合方案的技术发展上，跨出了关键的一步，是公司继低耗电的系统芯片组与绘图显示芯片之后，又一项重要的核心产品；在μFCPGA
VIA
C3?处理器加入量产行列之后，威盛将得以提供最完整的低耗电系统平台芯片解决方案，为下一代讲求轻薄点小的全功能可携式信息产品，创造更丰富的设计弹性，与更宽广的市场舞台。
关于μFCPGA Mobile VIA C3 处理器
μFCPGA VIA
C3处理器采用先进的0.13微米半导体制程技术生产，拥有全球最小的主流X86芯片尺寸，与广受肯定的稳定度及兼容性，因此成为当今市场中最省电、运作温度最低的CPU设计典范。μFCPGA
VIA C3内建全速运作的128KB一阶(Level 1)与64KB二阶(Level 2)高速缓存(Cache)，支持100/133MHz前端总线(Front
Side Bus)、MMX?/3DNow!多媒体指令集等技术规格，可为主流的应用程序与网际网络需求，提供充
沛的运算动力，目前运作时脉已达933MHz，而未来的版本更将结合威盛先进的LongHaul电源管理技术，藉由动态调整处理器的运作电压及时脉，进一步提升可携式装置的电池续航力。
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