对于穷人和发烧友来说，提高机器性能最简单、便捷的手法就是超频。但在我看来许多玩家对超频产生了误解，以至于采用了不明智的手法来超频。例如某些网友推荐的打磨超频法。其实这种做法要冒的风险远大于性能的提高，可以称得上得不偿失。
说到为什么要打磨芯片超频，很多鼓励打磨的朋友都会说：加强散热，有利超频。然而就不知在你将芯片打磨后，磨去的仅仅是1-2mm的导热层，况且这层导热层的导热能力很好，前后温度下降也仅仅就是那么一、二度，能超上去的幅度也不过几兆赫兹而已！系统的性能提升也仅仅几个百分点，我想再苛刻的玩家也感受不出这一点点的差距。打磨的优点似乎也只有加强散热这一条，那么接下来就听听我反对打磨的意见吧。
从我们使用的打磨工具入手。现在打磨芯片所使用的工具几乎完全是细砂纸，虽说是细砂纸，但对于有几千万晶体管的芯片而言，似乎还是有些"五大三粗"，多磨一下就有可能伤及内核，少磨一下不起作用，而且打磨时产生的金属尘屑非常容易造成短路（如果打磨的是显卡还可能好些，如果是老的socket Celeron系列就麻烦了），砂纸在一旁又将细小的粉尘物卷起，造成不可估量的后果。其次，如果你打磨的是slot系列的CPU，必须先将CPU的封装盒拆开，这不仅使CPU在插槽中"站"不稳了，又不能保证CPU的良好的内部散热，还丢掉了化大价钱买来的保修，这，这算怎么回事呢……第三，我们再来说说打磨后的结果。我记得曾在国内一极具影响力的DIY媒体上看到一篇教人如何打磨Celeron366的文章，大意就是用水砂纸将表面的封装锡金属磨去，直到看见微红色的核心为止。姑且不论封装366的是锡还是别的什么金属（有人说是锗），打磨到如此薄的情况下必然只有小于0.1mm的保护层覆盖在核心上了。众所周知，万一有什么意外因素使核心暴露在空气中，哪怕只有针尖大的那么一点点，在使用过程中，CPU的高温将极快的催化空气中的氧气与核心中的铜、铝发生变化，使其氧化。到此时，你的CPU已走上了漫漫不归路，不出半年，哼……而且在只有这么薄保护层的情况下，仍要在CPU表面压上一块很重的散热片，对核心的危害是不言而喻的。当然，硅胶可以在一定程度上保护核心不被氧化、冲击，但是在一年半载后，芯片仍逃不过死亡的命运。对于Celeron系列而言这种情况还算轻的，如果换的是Coppermine或是娇嫩的显卡芯片，这种破坏性极大的手段是更不适合它们的。Coppermine本来就薄的可以了，你还忍心蹂躏她吗？如果一旦打磨好这类芯片后，稍一用力卡上散热片，很可能内核就断裂的不成样子了！这时你就不会再想性能有百分之几的提升而是如何筹钱再换一枚了吧？接下来就是保修这个见仁见智的问题。有些仁兄认为保修是天经地义的，但intel和AMD不会这么认为。它们从不接手拆开的或物理损坏的CPU。而且据我所知有些DIYer将加压超频烧毁的CPU拿去调换保修，仍得到了新的产品，事实上这只是他们保修人员眼开眼闭而已，intel和AMD等厂商都有测试CPU曾工作过的环境的机器，利用它可以清楚的显示CPU以前的工作电压、频率。看了这个，我想你不会再用芯片的生命去冒险了吧？而且人为地磨去芯片表面的保护层的做法不仅对芯片不利，事实上对散热也不利。这想法其实很简单：这种既节约原料又提高性能的事intel和nVIDIA的工程师不会想不出来吧？他们的年薪可是有上百万美金的噢！这只能加快芯片的损坏过程而对性能提高微乎其微，况且打磨好了的芯片表面不再平整，变得坑坑洼洼，这会有良好的散热接触面积吗？！这时再多的硅脂也没有用了。最后谈到性能的提升。有人说将原来能稳定超550的366打磨后用水冷可超到616，性能提高20%，更有甚者说Voodoo3 3500的Quake 3测试能从40-50FPS飚升至60-70FPS，这也太夸张了吧。从366超到550性能提升也才30-40%，而从550超到616就有20%的性能提升？提高17MHz的V3 3500就能有20多FPS的提高？这不太可能吧？
玩家看到这里就会说那不是只好跳回原频了吗？其实我是很鼓励超频的，只有在硬件完好不加电压、保证稳定的前提下，性能的提高才是可以列入考虑范围的。最后教大家一个公式：超频最终收益=超频收益*成功率-可能造成的损失*失败率，如果这个值大于500的话，就大胆的超吧！
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