美国东部时间2月28日(北京时间3月1日)消息，SUN公司称，在未来4年内将出会现一种更快的方法连接电脑芯片。
[PChome.net北京]美国东部时间2月28日(北京时间3月1日)消息，SUN公司称，在未来4年内将出会现一种更快的方法连接电脑芯片。这种技术，称为接近通信(proximity communication)，它绕过接入芯片的线路，能直接和芯片连接。SUN公司可可攀登系统部门主管马克-特雷布林(Marc Tremblay)称，“我们会在2008或是2009年看到这种产品。”
现在，SUN公司正在研制接近通信技术，以连接由国防高级研究项目部门(Defense Advanced Research Projects Agency)资助的超级计算程序。SUN和IBM公司以及Cray公司进行竞争，计划在2010年前为该项目开发出新的高端计算程序。同时，SUN希望能把这项技术用在大型主机中。
特雷布林在英特尔开发者论坛大会召开之际，强调代号为Niagara和Rock的未来处理器的功能，以同英特尔的自己的技术产品进行较量。过去，SUN公司在芯片设计中出现过几次问题，先后推迟了UltraSparc III的设计，取消了UltraSparc V处理器的设计。微处理器论坛的主编凯文-克雷默尔(Kevin Krewell)称，现在，情况有所好转，SUN计划于2006年推出基于Niagar的系统。“SUN公司正在恢复，这是毫无疑问的。”如果SUN公司能克服精芯片设计的生产挑战，这种邻近相互工连接的理念是很有前景的。“减少金属线，会对处理器的性能有极大地改善。”
特雷布林称，Niagara系统可望于2006年推出，而Niagara 2也将于2007年或是2008年推出，线路的网络结构和JAVA软件表现性能也会有极大地改善。而Rock处理器则在2008年推出。按照摩尔定律，如今的芯片通信方式日益复杂化。芯片充满了插槽，金属线再把这些插件和其它的芯片连接。芯片之间的这种通信方式比传统的芯片之间的通信速度 提高了许多倍。
邻近通信技术，正在SUN公司试验室进行研制，它采用一种叫电容性结合的连接技术。这种技术并非比传统的金属线速度快，但在芯片运行其它不会拉后腿。本质上讲，这意味着芯片通信可以和处理器的改进同步提高。尽管现在处理器和内存连接速度过慢是计算机设计的一个瓶颈，但邻近连接技术不会用在内存的连接方面。这是因为，如果这样做的话，意味着电脑制造商不再进入大众市场获得标准的、相对便宜的内存。
邻近通信技术可能会在SUN以外的产品中使用。克雷默尔称，“这不是一剂万能药，但它的确会有帮助。我们相信，你们会听到更多的好消息。”现在，人们都在设计集成功能的芯片，即把所有的功能都加在芯片中，因为新的处理程序允许增加更多的电路。但是，需要的硅片越多，生产出现问题的机会就越大。比如，一种叫“die”的硅片，约有400平方毫米，其大小是100平方毫米die的四倍。但是，在生产过程中，前者出错的机率也提高了16倍。
邻近通信是芯片内通信速度的几倍，这意味着芯片具有单独的功能，而不是集成功能。“如果能把400平方毫米的硅片分区为4个100平方毫米的硅片，这将不非常的不错。”这种技术是和当前芯片设计技术相背。
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