上周，在美国圣弗兰西斯科召开的IDF上详细地发表了Intel 955X和Intel 945芯片组。此次在CeBIT会场上，各大厂商展示了装载该芯片组的产品。
前言
上周，在美国圣弗兰西斯科召开的IDF上详细地发表了Intel 955X和Intel 945芯片组。此次在CeBIT会场上，各大厂商展示了装载该芯片组的产品。
Intel 955X主板采用Intel最高端芯片组，支持1,066/800MHz FSB。支持DDR2-677/533内存，最大支持8GB（与支持EM64T技术的CPU搭配使用）。
Intel 955X转载了2个PCI Express x16插槽。可以实现PCI Express x4通道的PCIExpress x16通道输出，该技术被命名为Utility Connector。
南桥采用ICH7芯片。与起ICH6芯片更多出了6个PCI Express x1。支持3Gbps传输速度的SATAII，此次ICH7R支持RAID5。但是，PCI Express x1插槽数增加了，实际的产品与Intel 925/915系列的产品相同只保留1～3插槽。
Intel 955X 型号D955XBK，采用被MCH称作为Preload Wave Solder Heatsink的新型散热设备
Wistron Intel 955X 型号B955l
ASUSTeK Intel 955X＋ICH7R 型号P5WD2 Premium
ASUSTeK Intel 955X+ICH7R 型号P5WD2 Deluxe，省去了IEEE 1394
GIGABYTE Intel 955X＋ICH7R 型号GA-8I955X Royal
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