英特尔在IDF上发布了新的UMPC平台(研发代码：McCaslin)，而此前和威盛合作紧密的三星、本土品牌爱国者和汉王都转投英特尔阵营，推出了新的基于McCaslin的产品。与此同时，包括华硕、海尔、富士通、宏达在内的多家厂商，相关产品都将在今年夏天面市。
英特尔在IDF上发布了新的UMPC平台(研发代码：McCaslin)，而此前和威盛合作紧密的三星、本土品牌爱国者和汉王都转投英特尔阵营，推出了新的基于McCaslin的产品。与此同时，包括华硕、海尔、富士通、宏达在内的多家厂商，相关产品都将在今年夏天面市。
此前，英特尔虽然一直力推UMPC平台，但是由于其第一代产品依旧沿用了笔记本处理器和芯片组，使得相关产品在体积和设计便利性上，均不如威盛电子的C7-M平台。英特尔第一代品牌采用了Dothan ULV处理器、915GMS北桥芯片和ICH6南桥芯片，合计面积达到了2915平方毫米。而VIA提供的C7-M处理器搭配单芯片CX700M解决方案，所占面积仅1847.25平方毫米。
相对英特尔的解决方案，威盛电子C7-M平台无疑能够提供更多的设计弹性。此外在功耗上C7-M也控制的非常不错，平均功耗小于1W, 待机时功耗最低仅100mW (0.1W)。在CES 2007上，比尔·盖茨手持一台UMPC向全世界展示时，那款产品采用的解决方案正是基于威盛C7-M处理器的。威盛在UMPC领域的风光，由此可见一斑。
而在第二代的McCaslin中，由于英特尔针对新的应用特性进行了重新设计，所有的芯片总面积下降到了975平方毫米。并且在功耗上，McCaslin平台将比上代产品有更优秀的功耗表现，最高TDP约为9.3W、平均则只有1.95W，相比上代最高TDP为12.6W、平均高达3.4W无疑改进了很多，令电池续航力由2～3小时大幅提升至4～5小时。
在发布了第二代的UMPC平台之后，英特尔获得下游厂商的支持明显增多，给此前在UMPC上风光无限的VIA带来极大压力。
威盛电子原本针对笔记本推出的C7-M在2005年推出之后，虽然获得了业界的肯定，但是处于叫好不叫座的局面，并没有在市场中获取很好的收效。而UMPC平台的出现，以及威盛在去年9月推出的CX700M平台，无疑成为了C7-M新的救命稻草。
不过在英特尔新平台的压力下，推出已经两年之久的C7-M依旧没有后续新产品推出的消息。而英特尔已为UMPC作出了完善的未来产品规划——2008年第二季推出Menlow平台，芯片组将会采用单芯片设计，令占用空间进一步缩减，处理器亦会改用45纳米制程；2009年将进一步整合内存控制器及IGP引擎于处理器中，同时改用全新的芯片组，期望性能相比两年前提升一倍，在电池容量不减的情况下，有望使续航能力达到12～24小时。
为了进一步更好的掌控市场，英特尔此次还宣布成立了移动互联网终端创新联盟(Mobile Internet Device Innovation Alliance)的组建，由产业内领先的原始设计制造商(ODM)如华硕、明基、仁宝、伊莱比特、宏达、英业达以及广达等组成。
英特尔高级副总裁兼移动互联网事业部总经理常安南表示，要在设计尺寸越来越小的移动互联网终端里展现整个互联网，必将遇到许多工程挑战，其中包括功率管理、无线通信以及软件集成等，该联盟的成员将协同合作，一起攻克这些难题。联盟成员预计在2008年上半年推出Menlow产品。[文/陶美坤]
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