5月24日 IBM将推出Power 6芯片

互联网 | 编辑: 杨雪姣 2007-05-23 09:06:00转载

据可靠消息,5月24日,IBM将正式在全球同步推出其引以自豪的最新的研发成果——Power 6芯片。

据可靠消息,5月24日,IBM将正式在全球同步推出其引以自豪的最新的研发成果——Power 6芯片。这是IBM按照2004年发布的Power 系列处理器的规划图进行的。2004年推出了Power 5,2005年推出了速度更快的Power5+ 。应该在2006年推出的Power 6,推迟到了今年才问世,让人有一点姗姗来迟的感觉。

尽管如此,Power 6芯片的推出,仍然会给高端服务器市场的竞争注入激烈的元素。

高端服务器市场一直是高利润的市场,因此任何有实力的服务器厂商都会加入该角逐场。IBM一直以来就是这个市场的霸主,当然会在这个市场持续发力,并不惜卖掉不赢利的笔记本、台式机和打印机业务,集中优势力量在这个市场上进行耕耘。

据了解,IBM每年都要在Power技术的研发上投入10亿美金——IBM正在将双倍的赌注押在Power架构的长远未来上。这也是IBM 在P和i同时使用Power芯片的根本原因。一是要增加IBM在高端服务器市场上的份额,二是要在这个市场上永远傲视群雄。因为,IBM曾表示,未来服务器操作系统会只剩下AIX、NT和Linux三种。岂不是要在高端服务器市场独舞辉煌?

当然,这只是IBM的一厢情愿。紧盯这块市场的还有该市场上的老牌劲旅Sun。在网络泡沫时期,Sun在该市场上一直高歌猛进。后来随着网络泡沫的逐渐消失,Sun曾经因营业额下降而“一度消沉”。但今年Sun的开始“重整旗鼓”——Sun最新成立的微电子事业部,并由Sun执行副总裁、芯片专家颜维伦博士直接领导。据颜博士介绍,该事业部的业务将涉及多个方面,从高速联网硅设计到新一代开源芯片多线程处理器,从网络技术、密码技术、高性能计算到服务器系统的研发工作。其研究成果除了服务于全球的OEM客户之外,还将承担Sun现有系统部业务的供应商的角色。

颜维伦表示,SPARC自推出至今已经有20的历史。20年来,Sun建立起的一支晶片的设计团队、测试团队,以及在设计晶片工具研发方面,已经有相当深厚的基础。“Sparc是Sun的智慧财产,我们要不断超越自我。” 据他介绍,Sun早在2002年就开始了SPARC 创新技术的研究,现在正在做的是Niagara 2和Rock后续产品的研究工作。他同时表示,该事业部将成为Sun新的利润增长点。Sun发力该市场的决心表露无疑。

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