55nm多核心R700将支持DX10.1镶嵌技术

互联网 | 编辑: 2007-05-24 08:30:00转载
无标题文档

Fudzilla网站消息,AMD的下一代显卡R700将采用55nm工艺制造,为多核心架构,其重点将放在支持DirectX 10.1上。

新的DX10显卡在架构设计上最重要的改进就是采用了第二代Tessellation(镶嵌)技术。据悉,当前发售的R600显卡以及Xbox 360采用的Xeons显示芯片都可以支持第一代Tessellation技术。但不幸的是,DirectX 10并不支持Tessellation技术的任何操作。

Tessellation技术最先是Xbox显示芯片的一个新特性,它可以更加有效地将多边形分成更小的形状。通过这一技术,人们看到的画面将更为接近现实,而显卡在运行中需要处理的多边形数量却没有增加。这样,在相同的处理量下,画面的质量会得到进一步提高。

在R600显卡中,可实现地理位置数据压缩的Tessellation单元最高可以实现15个镶嵌操作,因此在处理一个较复杂的场景时,显卡可以将其处理为15个较小的多边形并实现更细致的贴图。单个三角形在这样的处理下,每个边都可以分成15部分。

Tessellation单元还支持多种多样的镶嵌操作,如贝塞尔曲线N-patch、B-spline和其它线条渲染,如非均匀有理样条(NURBS)渲染。程序员可以将1000个多边形处理成100多万个样条,这样玩家就可以看到一个非常真实的渲染结果。

Tessellation技术并不是DX10的一部分,但微软已经表示将在DX10.1及后续DX产品中加入对tessellation技术的完整支持。这样用户在游戏中将可以看到更高细节的人物和更好的环境贴图。此前NVIDIA从Geforce 3起就提供了对B-spline样条的支持,但G80是否支持NURBS还无从知晓.

相关阅读

每日精选

点击查看更多

首页 手机 数码相机 笔记本 游戏 DIY硬件 硬件外设 办公中心 数字家电 平板电脑