过去在1月份就有报道称，AMD计划推出一款3300+ Sempron Socket 754平台的芯片，并用其替代现今的3100+旗舰产品。同时一些主板厂商也已经发布了支持该设备的BIOS更新版本。
过去在1月份就有报道称，AMD计划推出一款3300+ Sempron Socket 754平台的芯片，并用其替代现今的3100+旗舰产品。同时一些主板厂商也已经发布了支持该设备的BIOS更新版本。
现在，AMD公司的网站上展示了4款经AMD认证支持3300+ Sempron处理器的主板，两款来自Winfast，两外两款分别来自Albatron和Leadtek。在该网站上，同时还展示了3300+ Sempron的散热器，分别来自Akasa，Foxconn和Spire。现在这些3300+的配件已经整装待发了，相信该处理器不久也将会面向大众。
文章出处：INQ
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