5月25日消息，日前IBM和新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)以及三星电子表示，将建立一个32纳米技术联盟，共同开发和制造基于32纳米的芯片产品。
据路透社报道，据悉该联盟的伙伴包括英飞凌以及私营企业Freescale半导体，联盟伙伴将在2010年之前的时间前就设计、开发以及生产问题展开合作，将更为先进的芯片推向手机以及超级电脑等平台。
据悉，通过对芯片制造工艺成本的降低，32纳米技术将极大程度提高芯片制造商的产量，不过一直以来制造商们都感觉更低成本的制造工艺引发了种种问题，也带来了巨大的困难。因此合作和协同制造方式，也成为芯片产业内的普遍现象，两个和多个公司成立芯片联盟，在彼此互相帮助的情况下降低各自的生产成本，并且提高产量。
“毫无疑问32纳米技术领域将面临许多困难，例如在材料以及设备结构方面。”三星系统LSI业务部门总裁表示。
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