IBM开发出了芯片堆叠技术，来提高多内核芯片中各个内核处理器之间的数据传送速度。IBM将两个芯片上下堆叠而非并排放置，两者之间的距离只有几微米。而且是被硅填充，里边是金属导线。这一技术被称为“硅贯通电极”，可缩短电讯号传递距离。IBM使芯片布局从传统的2D排列发展至更先进的3D堆叠，这样的芯片封装尺寸显著减小，并能加速数据在芯片间的传输。芯片间的数据传输距离缩短了1000倍，信息传输管线则增加了100多倍，而且也更省电。在未来3，5年内，硅贯通电极将用于直接连接内存与处理器，IBM还希望将其用于蓝色基因超级计算机中。IBMIBM初期将把堆叠技术应用于无线局域网和手机中的功率放大器，于2007年下半年生产样本，2008年量产。
与常规版极米RS 10 Ultra不同的是，大师版本在外层的镜头部分采用了X Master红圈镜头，象征着大师级光学杰作，拥有超A级影像解析力、复合镜片群组以及3年的超长质保期限，可以提供更为出色的影像质量。
11月18日，OPPO正式官宣了全新Reno13系列。Reno 13系列延续「超美小直屏」的标志性设计，并推出全新潮流配色-蝶蝶紫，引领新一代年轻潮流趋势。
OPPO Reno13 系列，AI 高清实况照片，双芯抢网，IP69 满级防水，今日 19:00 全新发布。
联想推出了全新的ThinkPad X1 Carbon Aura AI 2025笔记本电脑，采用超轻薄设计。
华为Mate 70系列将在11月26日推出，华为方面在11月18日12:08开启预约，一天不到的时间，Mate 70系列就已经拿下了210.8万人次的预约，表现十分火爆。
据分析师的新报告显示，苹果将在iPhone 17系列中进行多项重要更新，包括机型变换、内存升级、灵动岛改动等多个方面。
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