Computex2007：Intel高端X38惊艳现身

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  罗永浩评三星三折叠：除了比华为厚 意义在哪里

  对于三星三折叠手机的设计，罗永浩评价：不会吧，这是真的？这么折叠不就相当于是四块手机屏吗？除了比华为那种方案更厚，意义在哪里呢？

  标签： 罗永浩| 三星| GalaxyZTriFold| 三折叠| 2025-12-02
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  中国联通eSIM尝鲜季再添大将 鸿蒙eSIM手机首销

  11月28日下午，中国联通eSIM尝鲜季再添一员大将，首款鸿蒙eSIM手机华为Mate 80 RS非凡大师全面开售，该机首销仪式在北京西单联通营业厅正式举行。

  标签： 中国联通| 华为| 华为Mate80RS| eSIM手机| 2025-12-02
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  前行者发布洛天依联名X87S 键盘预告，12月12日开启预售

  前行者于前日发布以“洛天依歌行宇宙”为设计核心的X87S键盘，采用PC高透键帽搭配RGB光效，视觉上呼应虚拟歌姬的科技感与艺术性，键帽或融入洛天依专属元素，将于12月12日开启预售。

  标签： 前行者| X87S| 键盘| 洛天依| 2025-12-02
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  微星推出工业级ATX主板MS-CF20 V2.0，支持Arrow Lake-S处理器

  12月2日，微星正式推出工业级ATX主板MS-CF20 V2.0。与消费级主板形成明确区隔，专为高负载工业场景量身打造。原生兼容英特尔下一代Arrow Lake-S系列处理器，为高性能计算提供基础支持。

  标签： 微星| 工业| MS-CF20| ArrowLake| 2025-12-02
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  豆包手机助手样机开售：采用骁龙8至尊版，实现本地端侧“记忆+执行”

  2025年12月1日，字节跳动旗下豆包团队正式推出豆包手机助手技术预览版，并首发于搭载骁龙8至尊版移动平台的努比亚M153，该机可将用户偏好在本地存储。

  标签： 豆包手机| 骁龙8至尊版| 2025-12-02
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  技嘉正式推出纯黑版本X870/B850 AORUS STEALTH背插主板

  技嘉正式推出纯黑版本X870/B850 AORUS STEALTH背插主板， 这款主板主打纯黑设计语言，通体采用哑光黑涂装，搭配背插式接口布局隐藏传统装机中杂乱的线材，打造 “无走线” 的整洁桌面视觉。

  标签： 技嘉| X870| X850| 主板| 2025-12-02
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  EPOMAKER今日正式预告新款TH87三模机械键盘，采用TKL配列

  EPOMAKER今日正式预告了其新款TH87三模机械键盘，配备10000mAh锂电池，关闭背光时续航可达200小时，是目前机械键盘中电池容量第一梯队的产品。支持有线USB-C、2.4G无线、蓝牙三种连接方式。

  标签： EPOMAKER| TH87| 机械键盘| 2025-12-02
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  Q3季度折叠屏手机再创纪录 三星第一华为第二

  据Counterpoint Research发布的最新数据显示，2025年Q3季度全球折叠屏手机市场增长14%，在全球手机的出货占比约为2.5%，创下折叠屏机型销量新高。

  标签： 折叠屏| 三星| 华为| 2025-12-03
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  规格逐渐敲定 苹果iPhone Fold折叠屏步入量产

  一份报告显示，苹果iPhone Fold折叠屏手机刚刚又跨越了一个重要里程碑。继今年早些时候敲定无折痕设计后，苹果在不断确认新机规格，在散热方面，已经确认会采用均热板散热系统。

  标签： 苹果| iPhoneFold| 折叠屏| 2025-12-03
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  小米17 Ultra加强光学性能 全新徕卡镀膜加持

  据渠道消息透露，小米17 Ultra预计会在本月推出，这款手机将采用全新徕卡镀膜，会大幅改善光学性能，能进一步降低反射并消除色差。

  标签： 小米| 小米17Ultra| 徕卡| 2025-12-03

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