据国外fudzilla网站报道,一款采用790X芯片的主板,主板可以支持AMD1207+处理器,而它也将是第一款上市的AMD四核心台式机处理器产品,处理器代号为Agena FX,计划在今年3季度上市,不过我们相信用户有希望在九月底就能看到实际的上市产品。
由于AMD并不支持DDR3内存,因此微星的这款主板最高可以支持的内存规格为DDR2 1066。它为用户提供了4根PCIE插槽,由于主板的版型设计得比较大,因此即使我们安装四根双散热卡槽的显卡也不成问题。基本上只要你的机箱够大就行。
据国外fudzilla网站报道,一款采用790X芯片的主板,主板可以支持AMD1207+处理器,而它也将是第一款上市的AMD四核心台式机处理器产品,处理器代号为Agena FX,计划在今年3季度上市,不过我们相信用户有希望在九月底就能看到实际的上市产品。
由于AMD并不支持DDR3内存,因此微星的这款主板最高可以支持的内存规格为DDR2 1066。它为用户提供了4根PCIE插槽,由于主板的版型设计得比较大,因此即使我们安装四根双散热卡槽的显卡也不成问题。基本上只要你的机箱够大就行。
NVIDIA发布最新官方技术博客,首次系统披露Rubin GPU架构设计。相较此前公布的产品规格,此次重点介绍了Rubin面向Agentic AI的架构优化,包括Tensor Memory Accelerator、第三代Transformer Engine、自适应压缩等核心技术,进一步揭示下一代AI Factory的设计方向。
三星折叠屏家族全面革新!阔折叠Z Fold8、大折叠Z Fold8 Ultra、小折叠Z Flip8,三款新品同台亮相。本期抢先上手,带你一次看个够。
英特尔与Fortinet宣布达成战略合作,将Fortinet在专有、专用安全处理器领域的专业技术与英特尔在先进设计、封装和制造方面的能力相结合,以加速、强化Fortinet安全处理器6(SP6)的开发。
三星新款折叠屏手机如期而至,这三款手机全系搭载第五代骁龙8至尊版(for Galaxy),配备One UI 9系统,同步升级屏幕、机身工艺与Galaxy AI能力。
三星推出新一代Galaxy Z系列折叠屏手机——Galaxy Z Fold8 Ultra、Galaxy Z Fold8及Galaxy Z Flip8,以更完整的产品矩阵和差异化的体验定位,为全球消费者提供更丰富的折叠屏选择。
近日有网友曝光,三台OPPO Find X10系列新机正与iPhone 17 Pro同台开展影像对比测试。
AMD向Anthropic投资至多50亿美元,锁定2GW Instinct MI450芯片大单,对英伟达发起最强挑战。
三星全新Galaxy Watch Ultra2、Galaxy Watch9智能手表现已开放预约,将于8月7日全渠道正式发售。两款新品均搭载骁龙至尊版可穿戴处理器,完成高端产品线的全面升级。
索尼正式发布Cinema Line全画幅电影摄影机FX5,定位介于FX3与FX6之间,搭载全新堆栈式传感器、三原生ISO、机内16-bit RAW录制及Open Gate片门全开功能,进一步将旗舰级电影拍摄能力下放至3万元级市场。
三星正式推出全新智能眼镜Galaxy Glasses,搭载高通骁龙AR1 Gen1芯片,携手潮流眼镜品牌Gentle Monster、美国国民眼镜品牌Warby Parker联合设计打造。
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