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计算机广泛应用所带来的一项副产品—热量，已经成为企业数据中心的头号敌人。过多的热量会不断“煎熬”CPU，“折磨”处理器，降低计算机效率，以及加重冷却系统的负担，并最终消耗更多的电能。由于数据中心里的服务器机柜摆放的密度越来越高，使得那里的温度比以往都要灼热，散热问题也因此变得越发严重，为此整个IT行业都在竭力避免由服务器过热而导致的数据中心瘫痪。采用水冷却的方法散热就是其中一种解决方案，那么是不是还有另外的办法呢?
在技术开发领域，无论是新兴的创业公司，还是惠普公司(HP，下称惠普)和国际商业机器公司(IBM)等行业巨人，都在研发向计算机“发热点”喷射液态冷却剂的数据中心散热技术。
液态冷却剂有时使用特殊处理的水，它具有绝缘性和无腐蚀性。而另一些时候，则使用更为特殊的液态物质。但目的都是一致的，那就是如何更加有效地散热降温。
这种技术潮流其实是旧有技术的一种回归。20年前，大型机的散热问题是依靠水套(Water Jacket)来解决的，它的工作原理与汽车水箱的作用有些类似，后者是将发动机的热量转移到别处散发掉。但目前水套技术受到一定的抵制，一些IT专业人士不希望把液体冷却技术重新引入到装备有大型空调设备的现代数据中心。他们的理由是：这些价格不菲的服务器，配置了很多复杂精密的电子元件，因此最好让他们保持干燥状态。
也许我们应该换个思路想一想。与单台服务器不同的是，数据中心中排列着一排排的服务器机柜，以及整齐摆放的刀片服务器，其每平方英尺产生的热量远非单台服务器所能比，液体冷却也许是唯一可行的办法。IBM的吉姆•加根(Jim Gargan)举了个生动的例子，他说：“酷热难耐时，是一头扎进一池凉水解暑呢，还是坐在电扇下吹风更凉快呢?”结果当然不言而喻。
加根是负责IBM System X服务器散热技术的副总裁。他预测：到明年，大部分企业数据中心的电能消耗和散热系统的花费将比计算机系统本身的投入还要高。他把数据中心电能消耗和散热技术称作“未来10年的IT战场”。数据中心处理散热问题的策略包括：购买配置低散热处理器的服务器，重新规划数据中心布局以提高通风率，使计算机更加靠近冷却散热系统，以及采用液体散热技术。这种技术包括环绕服务器的水套技术以及更直接地向服务器电子元件喷射冷却液的技术。
专注于热管理技术的ISR公司最近推出了SprayCool M系列的企业版，这是一种芯片直接散热技术，其模块附加在每个微处理器上，通过向环绕处理器的金属板喷射雾状液体，消除超过一半的热量。这项技术的G系列数年前即已上市销售，其通过向服务器主板喷射绝缘液体达到散热效果，目前主要应用于政府数据中心。
惠普和艾默生公司(Emerson)下属的力博特公司(Liebert，下称力博特)正在为企业市场研发芯片直接散热技术。一年前，力博特购并了Cooligy公司，后者研发出一种冷却技术，通过向置于处理器顶部的金属板喷射经过化学处理的水进行散热降温。这种金属板有100个或者更多的细微通道引导冷却剂通向芯片的发热点。该公司表示，该散热技术已经被应用于成千上万的服务器工作站。
惠普在公司内部成立了一个“冷却团队”，目前该小组正在研究近端液体散热系统，芯片直接散热技术以及服务器和散热系统的动态传感控制。2006年1月，惠普推出其第一个“环境控制”冷水散热平台，称为标准散热系统，它被添加在每个服务器机柜上，利用冷水来冷却机柜前方的空气达到散热目的。通常，机柜中留有一些空槽保持通风以防机柜过热，但有效的散热系统可以允许更多的服务器插入机柜，同时还不会导致机柜温度过高。
惠普研发芯片直接散热技术已经有数年时间，公司利用喷墨打印机的喷墨头向微处理器喷射冷却剂。“冷却团队”负责人、惠普研究员钱佐坎特•佩特尔(Chandrakant Patel)预计，未来几年将会出现新老冷却技术融合的趋势，企业将会综合采用常规通风、直接接触以及芯片直接散热等等手段来解决散热问题。
有效的液体散热
数据中心的经理们在系统散热方面的工作实在无法令人满意。
研究机构Uptime Institute公司对一个拥有19间机房、综合建筑面积达到20万平方英尺的数据中心进行调查，发现该中心实际所具备的散热能力比要求的高出2.6倍，但其中却有60%的散热能力因不合理的布局、通风设计等原因而被浪费掉。而且最终，超过10%的服务器机柜会出现温度过高情况。
掌握以下信息很有必要。数据中心中每个服务器机柜的平均能耗是2.1千瓦。如果机柜间距更小的话，这个平均值可以达到20~40千瓦，产生数倍热量。
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