最新消息,在前不久举行的COMPUTEX 2007展会上,全球知名品牌Tt也为大家展示了它不少即将发行的新品,其中一款名为“剑侠”的机箱引起了很多消费者的注意。这款机箱采用纯手工打造而成,内部结构采用了可拆卸式设计,方便用户安装和拆卸,这点在酷冷的雷神塔832上曾经见到过。
这款剑侠顶端和侧面板全部采用了气压棒设计,图上可以清楚看到,打开后可以加大与外界空气的流动,进一步降低内部温度。资料显示,这款机箱最多可以安装12个直径为12cm的风扇帮助散热。
最新消息,在前不久举行的COMPUTEX 2007展会上,全球知名品牌Tt也为大家展示了它不少即将发行的新品,其中一款名为“剑侠”的机箱引起了很多消费者的注意。这款机箱采用纯手工打造而成,内部结构采用了可拆卸式设计,方便用户安装和拆卸,这点在酷冷的雷神塔832上曾经见到过。
这款剑侠顶端和侧面板全部采用了气压棒设计,图上可以清楚看到,打开后可以加大与外界空气的流动,进一步降低内部温度。资料显示,这款机箱最多可以安装12个直径为12cm的风扇帮助散热。
NVIDIA发布最新官方技术博客,首次系统披露Rubin GPU架构设计。相较此前公布的产品规格,此次重点介绍了Rubin面向Agentic AI的架构优化,包括Tensor Memory Accelerator、第三代Transformer Engine、自适应压缩等核心技术,进一步揭示下一代AI Factory的设计方向。
三星折叠屏家族全面革新!阔折叠Z Fold8、大折叠Z Fold8 Ultra、小折叠Z Flip8,三款新品同台亮相。本期抢先上手,带你一次看个够。
英特尔与Fortinet宣布达成战略合作,将Fortinet在专有、专用安全处理器领域的专业技术与英特尔在先进设计、封装和制造方面的能力相结合,以加速、强化Fortinet安全处理器6(SP6)的开发。
三星新款折叠屏手机如期而至,这三款手机全系搭载第五代骁龙8至尊版(for Galaxy),配备One UI 9系统,同步升级屏幕、机身工艺与Galaxy AI能力。
三星推出新一代Galaxy Z系列折叠屏手机——Galaxy Z Fold8 Ultra、Galaxy Z Fold8及Galaxy Z Flip8,以更完整的产品矩阵和差异化的体验定位,为全球消费者提供更丰富的折叠屏选择。
近日有网友曝光,三台OPPO Find X10系列新机正与iPhone 17 Pro同台开展影像对比测试。
AMD向Anthropic投资至多50亿美元,锁定2GW Instinct MI450芯片大单,对英伟达发起最强挑战。
三星全新Galaxy Watch Ultra2、Galaxy Watch9智能手表现已开放预约,将于8月7日全渠道正式发售。两款新品均搭载骁龙至尊版可穿戴处理器,完成高端产品线的全面升级。
索尼正式发布Cinema Line全画幅电影摄影机FX5,定位介于FX3与FX6之间,搭载全新堆栈式传感器、三原生ISO、机内16-bit RAW录制及Open Gate片门全开功能,进一步将旗舰级电影拍摄能力下放至3万元级市场。
三星正式推出全新智能眼镜Galaxy Glasses,搭载高通骁龙AR1 Gen1芯片,携手潮流眼镜品牌Gentle Monster、美国国民眼镜品牌Warby Parker联合设计打造。
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