IDC的预测表明，到2010年，刀片服务器的世界出货量将超过传统的机架服务器，而新的数据中心中，服务器整合将是未来的大潮流。正好虚拟化工具满足了人们对产品的这个要求。
进入今年，服务器厂家似乎对刀片市场都非常青睐。IBM就不用说了，从去年搞的刀片服务器论坛到成立一个刀片的联盟组织，今年在Intel的IDF上面，Intel的专家也提出了自己的标准，可以详见笔者上半年写的文章。而国内厂商曙光也在前不久提出了中国的刀片服务器标准，这让刀片服务器的市场竞争更加激烈。
众所周知，刀片服务器中的产品标准是一个让用户头痛的问题，每一家的产品都不能兼容，当然，也有业界同仁指出不用兼容。但是，用户采购这种产品总要知道它5-8年后变成什么样子吧，不能说两年后这家公司就没有刀片服务器了。另外，很多厂商提出的所谓的标准让当前的用户都接受不了，这让整个行业更加混乱。
上周，惠普公司的刀片服务器大使就为记者详细讲解了刀片服务器在具体应用中的重要标准。
第一， 刀片不能太“薄”
很多厂商为了强调自己技术的优越性，希望让刀片服务器高密度的特点发挥得淋漓尽致，将刀片做得很薄，宣称在一个7U或者9U的机箱中，可以放到14片刀片，但是由于设计得太薄，使得刀片的产品部件扩展性和散热性非常差，甚至用牺牲一个新刀片的位置来扩展部件，这样其实使得产品的空间利用率大幅下降，并没有体现出刀片的优势。
第二， 服务器散热部分要精心设计。
从开始提出刀片服务器的基本架构后，业内很多厂商就开始推自己的产品，但是我们知道，很多都是OEM的，自己真正的技术并不多。由于刀片服务器最大的优势就是空间节省，计算密集，所以散热就成了一个非常技术的工作。国内的一些厂商只是草草引进国外的产品，很多设计不一定就合理，因为刀片服务器产品一直在更新发展。散热就是一个大问题，如果厂商对内部产品部件设备的摆放不合理，或者还是延续机架服务器的模式，肯定是要失败的。而散热风扇的设计也是这一工作的重点，hp的散热风扇拥有近20项的发明专利，是完全可以胜任刀片服务器内部系统的散热的。
第三， 电源的设计要充分考虑现有机房的实际情况。
大家都知道，采购刀片服务器的应该不会是一般的小客户，很大一部分是IDC等客户，他们的机房都是几年前建的，其额定的功率能否满足刀片新产品的要求，到底是谁去适应谁，这是显而易见的。否则新产品一上马就会遇到一堆的实际应用问题，对数据中心的建设也不利。
第四， 管理的自动化和远程化。
对于刀片服务器而言，产品的可靠性不用多说，但是，自动化管理也是不可缺少的。因为大家都知道，即便是一个盒子中放置了十片刀片，那就等于是有十多台服务器，要去配制他们的网络地址，分配存储空间，设置用户的管理权限，以及对一些设备和资源的共享访问。这些都需要有一套自动化的资源管理软件，他不是简单的买一套刀片就结束了的事情。而远程KVM对服务器的管理也是如此。
第五， 产品配件的标准化和广泛的协议标准。
当前大家对刀片服务器的最大疑惑就是各厂家的标准规范，看谁兼容的产品品牌多，自然就占优势。这样，其实也是厂商对用户的投资负责。硬盘/内存等配件时否是标准的产品，在外面是否可以很轻松得买到，对于用户来说可不是小问题。另外，对各种传输协议的支持，从FC SAN到InfiniBand等的支持。这样可以让用户有更多的选择，从技术层面到产品的品牌方面。
第六， 对数据中心和虚拟化的投入与整合。
很显然，刀片服务器作为服务器产品的革新者，就应该有很强的生命力。它会成为未来数据中心中的主流。IDC的预测表明，到2010年，刀片服务器的世界出货量将超过传统的机架服务器，而新的数据中心中，服务器整合将是未来的大潮流。正好虚拟化工具满足了人们对产品的这个要求。Hp所采用的虚拟化技术为这个数据中心搭建了一个虚拟的环境，从硬件的计算资源到存储空间，从虚拟的连接技术到软件平台，在刀片中，虚拟化将改变更多的我们对服务器的期望，并且让新一代的数据中心将更加智能化和自动化。
以上就是hp的刀片大使从产品应用的角度所谈到的刀片服务器应该符合的一些特征，很多厂商对这些宽泛的要求似乎也条条具备，但是在具体的产品细节上还是需要多加锤炼，而国内的厂商就需要更加努力了，希望可以在新一代的服务器革命和数据中心大建设中充分发挥自己的优势。
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