使用者对信息中心温度越来越高感到相当不满，而服务器厂商则把放热的原因归咎于英特尔。
使用者对信息中心温度越来越高感到相当不满，而服务器厂商则把放热的原因归咎于英特尔。三家服务器大厂为了如何解决信息中心里有如火炉的高温问题提出了详细的说明──但仍无法让一些客户感到满意，他们也正设法自己寻找解决方案。周二在伦敦所举办的一场IT主管大会“CTO Mandate ”上，戴尔、IBM ，及富士通西门子等服务器厂商都建议，以刀片服务器（Blade Servers）降低耗电。富士通西门子现在则销售水冷式的机架来解决这个问题，但对某些客户来说，这甚至还不够。
“如果我的机架里真的放满刀片服务器，一定会感觉像是一个核子反应器。”一位不愿具名的顾问如此表示。他解释说，信息中心里已经不能再塞进更多服务器了，用来将服务器虚拟化的VMWare已经让他们达到70至80% 服务器使用率的高点。通常40% 的数字是正常的，但很多信息中心都只有10至30% 的使用率。虽然虚拟化的使用意谓着可以用较少的服务器做更多的工作，但顾问表示，因为他是以平方米为单位在付费使用信息中心的机房，因此让他浪费不得。“对我来说看到闲置不用的空间很痛苦，但我不想使用水冷系统，因为这最容易出问题。”这位顾问表示。“我希望能够填满整个机架，一直到天花板都不需要水冷。”但是近来服务器的耗电量，让他不可能这样做。戴尔、IBM ，及富士通西门子的与会代表也都支持，应该重视信息中心的温度分析和设计。
“利用涂花生酱散热法，把热气平均分散到整个信息中心的时代已经过去。”惠普英国的刀片服务器经理Michael Harpur表示。“你做得到而且也应该要做的是，有可以吹冷气纳凉的地方，也有热空气的工作区；而且你要记住，信息中心就是信息中心，不是人性中心。有些地方就是会热得像地狱一样，这不必然就是个问题。”富士通西门子的企业服务器开发经理Richard Flanders也赞同顾问的方法：“你可以通过设计解决某一程度的问题，但还是有限的。”他表示。
而且，每个人都期望芯片制造商能协助突破限制。转移到刀片服务器之后的副作用之一，就是系统内部处理器的耗电量问题越来越受重视 ──还有连带的放热问题。IBM 自己的数字就显示，虽然刀片服务器的整体耗电量减少了，但是单颗处理器所占的耗电比例从机架服务器的30% 提高到整体的46%。服务器厂商的高端主管与工程师私底下对于英特尔处理器的耗电越来越不满。英特尔服务器平台事业部的Ken Loyd在会议上强调表示，英特尔现在正在解决这个问题。“英特尔在移动平台已有解决电力问题的经验。现在我们也在服务器平台做这件事。”
其中一项发展中的服务器技术为Foxton，就是要解决处理器的电压和频率问题，希望能够以同样的耗电，得到更多的性能。另一项技术则是采用相反做法的交换技术──降低耗电但保持同样的性能。但IBM 与惠普则越来越把重点放在AMD 的芯片上，他们认为AMD 芯片的电力使用较有效率。CTO Manadate活动是由CNET Networks 英国子公司ZDNet UK旗下的“欧洲科论坛”（European Technology Forum ）所举办。（转自cNET）
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