日前，由IBM（NYSE: IBM）主办，Power.org成员Xilinx公司、AMCC公司，以及国内多所著名高校协办的主题为“拥抱创‘芯’梦想，彰显POWER力量”的第二届IBM大中华区Power架构设计大赛已经正式拉开序幕。本次大赛是IBM携手国内企业和高校，共同培养半导体行业本地人才，提升实践应用能力，推动“协作创新”的重要举措。目前，作为赛事第一阶段的报名工作正在全国各地如火如荼地进行。与首届大赛相比，本次大赛在面向高校的同时，还鼓励企业的技术工作者以个人名义，单独或组队参赛。从现在起到7月20日是企业组报名阶段，企业组的报名工作正在全国火热进行中。
半导体行业在中国一直是政府非常重视并倾力扶植的一个产业。近年来，随着全球和中国电子信息产业的高速发展，半导体需求快速上升，加之全球半导体产业重心向亚洲转移，中国的半导体产业迎来了大好的发展机遇。IBM作为中国协作创新的合作伙伴，十分看好中国半导体产业的发展前景，并积极为中国半导体设计行业提供协作创新的优秀平台。
IBM系统与科技事业部全球工程方案部中国及香港地区总经理林本胜博士表示：“在成功举办了首届大赛的基础上，第二届IBM 大中华区Power架构设计大赛已经拉开了序幕。本着协作创新的理念，我们希望本次大赛将能够吸引更多的企业报名参加，共同进行半导体设计领域的创新，培养具备实践应用能力的国内半导体行业人才，为Power架构的应用和行业发展提供新鲜血液。”
竞赛内容
本届大赛规定，所有参赛者的设计均为“基于IBM Power PC嵌入式处理器核与CoreConnect总线架构的SoC平台”，可选择在消费电子、通讯、网络、工业控制、汽车电子、医疗设施等领域进行新颖实用的方案设计。
为了帮助每位参赛者更好地完成比赛，IBM全球工程解决方案部还为参赛者推荐了两个方向，即：基于IBM PowerPC嵌入式处理器核和CoreConnect总线架构的专用协处理器设计和基于IBM PowerPC嵌入式平台的面向复杂计算或控制的应用系统设计。
竞赛流程
本次大赛从2007年5月29日开幕，将历时7个月，于2007年12月初进行最终决赛和颁奖仪式。大赛分为报名、初赛，和决赛三个阶段。
报名阶段从目前到7月20日为企业报名时间。本次大赛开通了网站讨论区，技术支持专家组将定期在线解答相关问题。特别值得注意的是，大赛组委会鼓励参赛项目团队建立自己的博客站点，展现团队精神和参赛历程，这也将成为竞赛阶段的重要考量之一。
初赛阶段从报名日起至2007年8月15日。参赛队伍在这一阶段将提交初赛设计方案，技术专家将从8月15日至8月25日对初赛方案进行可行性和技术性评审，同时针对参赛项目团队的博客网站进行团队建设的文化评审。初赛阶段将最多选出14个团队通过初赛进入决赛。
决赛阶段从2007年8月25日至11月25日。进入决赛的团队将得到来自IBM全球工程解决方案部、Xilinx及AMCC公司的技术专家更加深入的辅导，并继续完成作品。参赛方案架构设计的创新性、技术水平、作品完成度、作品展示及技术报告和设计文档完整性将作为主要考核方面。大赛将通过决赛初评和决赛答辩最终评选出冠、亚、季军团队。
奖项设置
本届大赛的奖品设置也较第一届大赛更为丰厚。经过报名、初赛和决赛三个阶段，最终决出的冠、亚、季军将获得丰厚奖励及相关证书。获奖作品将有机会长期在上海的IBM Power架构应用中心展出。
IBM于2006举办了首届高校Power架构应用开发大赛，并获得了圆满成功，不仅吸引了全国11所高校41支学生参赛队的热情参与，也得到了教育界、半导体及 IT 界的广泛关注。大赛所采用的Power架构是业界领先的处理器架构，赢得了全球许多最具创新意识的知名企业的支持。Power架构技术通过建立行业规范，支持更广泛的开发工具，并凭借在集成和简化实施方面的优势，逐渐成为支持协作创新的最佳硬件平台之一。2004年，IBM为进一步推进Power架构的开放和协作创新，发起成立了Power.org开放标准联盟。该联盟通过资源的集中，使组织成员可以方便的获取各种规格和标准，从而促进基于Power架构技术开发创造更多的新产品和组件。通过本次大赛，Power架构协作创新的范围也将在国内高校和全社会的技术工作者中得到进一步的扩展，这必将有助于将整个行业的协作创新能力提升到新的高度。
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