X360改善散热及三红问题 新版上市

互联网 | 编辑: 2007-07-10 10:15:18转载

去年4月份微软驻扎在新加坡的硬件生产合作伙伴Chartered半导体公司宣布,将会为X360生产新的65nm新型芯片以替代现有的90nm芯片。当时Chartered公司高层还曾经表示,希望首批使用65nm芯片的X360主机能够在2007年年内正式上市

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