英特尔原装主板，基于全新的G33+ICH9芯片组，型号为BOXDG33TLM的microATX新品，将于今天正式在日本上柜销售。作为首款3系列的整合主板，新品在I/O部分提供了D-Sub和DVI-D，而ＰＳ/２也是被全部取消。
主板提供了PCI Express x16×1，PCI Express x1×2，PCI×1的扩展接口，DDR2 DIMM×4(DDR2-800/667，8GB)的内存插槽，板载8ch音(Sigmatel/STAC9271D)，千兆以太网(intel/82566DC)，IEEE1394，Serial ATA II×6(RAID对应)，UDMA ATA 133×1等，目前售价约为1.7万日元。
AMD已经公布了下一代旗舰主板X870E以及X870主板芯片组，在没有更换接口的同时各项扩展配置上带来进一步升级。
为了帮助小尺寸（SFF）PC爱好者更轻松地选择显卡，英伟达与显卡和机箱厂商合作，推出了全新的SFF-Ready标准，通过这套标准玩家可以一目了然地了解显卡是否适配SFF（小尺寸）机箱。
Redmi蓝牙音箱搭载1.5英寸全频扬声器，音量大、声场覆盖更宽广，无论是在郊外野餐、骑行徒步还是海边派对，都能随身携带。
据悉，荣耀Magic V Flip将在6月13日晚举行的2024科技时尚大秀活动上发布，今天我们提前上手这款产品，为大家带来精美图赏。
海信激光电视官方宣布将在6月12日举办新品发布会，正式发布全新的激光电视产品，slogan定为“穿云破雾，星光璀璨”。
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