7月25日消息,根据彭博社报道,东芝、富士通与NEC电子将携手开发应用于液晶电视、手机与其它数字设备的先进系统芯片。
报道未引述消息来源指出,上述三家企业将开发32纳米技术,共同分摊超过1000亿日元(约合8.3亿美元)成本。
据了解,目前最尖端的芯片制造技术是65纳米制程,这些厂商则想方设法直接跳过两代的制程技术。
7月25日消息,根据彭博社报道,东芝、富士通与NEC电子将携手开发应用于液晶电视、手机与其它数字设备的先进系统芯片。
报道未引述消息来源指出,上述三家企业将开发32纳米技术,共同分摊超过1000亿日元(约合8.3亿美元)成本。
据了解,目前最尖端的芯片制造技术是65纳米制程,这些厂商则想方设法直接跳过两代的制程技术。
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