每当进入七八月，是装机的好时机，很多厂商也会在这段时间大量发布新品和举行促销活动，同样，作为CPU的主要降温设备，CPU散热器也开始进入大量出货阶段，价格也是非常的诱人，不过，光有低价还是不够的，散热器的散热性能才是用户选购的主要看点。
今天，小编就给大家推荐一款由富士康开发的X型散热器： CMI-775-20L3，它可以最大效能的将温度降到最低，可谓小块头有大智慧。
富士康CMI-775-20L3散热器
创新专利 X型散热技术
CMI-775-20L3散热器最大的特色就是革新了传统散热片的设计，创新性地采用了独家的富士康X型散热鳍片技术。
X型散热器风力流向图
这种X型散热鳍片设计优势有三：
一、以其特有的X形结构和热传导方式将热量均匀地传导至周边散热片，再配合风扇转动产生的旋转风流，在散热片的导流作用下，使风流向内汇聚，连最热的散热片根部也能有效散热，从而提高了散热片的整体散热性能。
内部热量的交换示意图
二、通过更高级的高精度模具配合铝挤技术，能用相同体积的铝块生产出表面积更大的散热片，有效地增大了散热面积。同时利用改进风道构造，令风阻降到更低。
三、最直观地赢得了外观上的特色造型，令人过目难忘。
效能最佳 小块头大智慧
如今CPU的发热量非常夸张，普通的铝材散热器确实有点吃力。如何发挥铝材散热器的最大效能并将成本降到最低？这是富士康开发X型散热器的根本出发点。
富士康的这款CMI-775-20L3散热器从底部看，独特的X型散热器鳍片设计非常拉风，外形上就非常吸引追求个性和不甘平庸的用户视线。而高级的切割技术，能在相同体积的铝块上切割出更密集的散热鳍片，散热鳍片数量达到80片，有效地增大了散热面积。同时，这种特殊的X型散热片设计，不仅能够有效地减小风阻，更能对风流进行导向，使风流能够完整地通过散热表面，间接增大了有效的散热面积，最终达到提高整体散热效果的目的。
同样，为了方便用户的安装，CMI-775-20L3采用了创新的弹簧螺丝设计。加强型的弹簧设计，非常耐用，并能有效地缓解散热器给主板的压力，避免挤坏主板，压伤处理器。并且，螺丝前端采用了锥形设计，非常方便用户安装。提供了高强度的塑料安装背板，内嵌精钢螺丝孔，做工一流。使用了加厚型的底座设计，更有利于吸收CPU散热的热量，并且采用镜面抛光处理，平整程度远高于普通的二线产品，和CPU表面结合更加紧密。
富士康CMI-775-20L3散热器不仅具备优秀的散热片，其配备的富士康9225高风量风扇同样采用了先进制造工艺，工作寿命较普通风扇更长，关键的是在平均每分钟3000转的高转速下，能把噪声很好的控制在25dBA之下，非常安静。
目前这款散热器针对LGA 775平台设计，适合所有LGA 775的Intel处理器系列，官方指标显示最高可以支持3.6GHz主频的处理器，散热实力不容小视。况且，该款散热器的市场指导价格在50多元，相信富士康CMI-775-20L3散热器一定不会让消费者失望。
CMI-775-20L3相关技术参数：
适用CPU频率：
Intel LGA775 805820920930/Intel Core 2 Duo Dual all
series/Intel LGA775 Celeron D all series
风扇转速：2500±10%RPM
风扇尺寸：929225圆形风扇
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