正应了那句老话，秋老虎实在是厉害，虽然快要入秋，但是气温还是时常冲上30度，怕热的LGA 775的P4处理器需要细心的呵护。作者在这里要给大家介绍的就是一个针对LGA775 P4的高性价比散热解决方案，富士康CMI-775-25L3 X型塞铜散热器。
CMI-775-25L3散热器
说到散热器，很多用户都会第一时间想到热管和纯铜的散热器，但是实际上，对大多数用户来说，铝挤型散热器的效果已经基本够用了，对那些发热量稍大的处理器来说，一款铝挤加塞铜的散热器一般情况下就足以应付日常使用和普通的超频应用。
事实上，并不是纯铜的散热器就一定最好，铝和铜在物质特性上的区别在于，铝的散热速度快，而铜的吸热速度快热容量也更高，所以很多较高端散热器通常会采用铜底铝片的设计。
这款CMI-775-25L3适用于Intel LGA 775架构的全系列处理器使用，最高可以支持P4 3.8GHz的处理器以及双核PD 2.8GHz的处理器，其出色的散热性能有赖于两大创新设计——"精密塞铜"和X型散热鳍片。
铝挤型散热片底部塞铜
整个散热器的散热部分是采用优质铝材的铝挤型散热片，中间镶嵌了一个纯铜柱，成熟的工艺很好的实现了铜铝的完美结合，铜柱和CPU接触的部分也打磨的非常光滑。
一方面纯铜的吸热速度快，可以在开机瞬间吸收大量热量；同时，由于铜的热容系数几乎是铝的两倍，密度是铝的3倍多，同样体积的铜能蓄积更多热量，使得此散热器能比普通铝挤型散热器在电脑启动的瞬间吸收大量热能，防止电脑死机，这就使得它能够支持更高主频的处理器，因为高主频处理器与低主频处理器最大的差别就在于启动瞬间的发热量。
其次，富士康CMI-775-25L3采用了富士康专利的X型散热鳍片设计，高水平的模具和工艺令相同体积的铝块切割出更多的散热片，鳍片数量达到了80片，从而表面积更大，X型的散热鳍片分布也使得散热片能有效的配合风扇产生的旋转气流，从而加速散热片表面空气流动，更加高效地将CPU热量散发出去。
最后，配置了标准的9225长效风扇，风扇转速为2500RPM，在保证了较高的风压和风量的前提下，实现了较低的转速，从而把噪音有效的控制在了26dB以下。
金属螺杆+背板设计，稳定可靠
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