日前，“2005年科技峰会（Technology Summit 2005）”在日本举行，日本电子产业巨头透露了未来的研发方向和思路。
日前，“2005年科技峰会（Technology Summit 2005）”在日本举行，日本电子产业巨头透露了未来的研发方向和思路。
日立制作所执行董事兼副社长、研究开发总部部长中村道治透露，日立制作所大约有4000名研究人员从事研发工作，公司 鼓励这4000名研发人员在集团各公司与各研究课题之间展开横向合作。
日立内部正在讨论面向未来10～20年，从20多项研究课题中选择继续研究的项目。
中村认为：“究竟能够积累多少不亚于其它公司的先进技术尤为重要”。日立对技术人员的要求是能够对今后的技术准确定位、具有前景预测能力。作为进行大力研发的具体示例，如，应用量子力学的极限测量技术、DNA分析技术，以及脑测量等技术。
索尼研究开发部门总负责人、负责研发工作的执行副总裁鹤岛克明介绍了索尼描绘的电子纸张和“能够膨胀成易用形状的手机”等技术创意，并预测新的电子材料将成为下一轮技术创新的驱动力量。
作为推动电子领域实现新突破的创新，有几种技术被业界寄予了厚望。比如，材料领域曾经历了由铁向硅的转变。材料的变化具有很大的冲击力，能够逐渐改变与此相关的各种领域。
目前的材料有向碳转变的趋势，在该技术的发展路线上还出现了碳纳米管和有机电子等技术。索尼非常关注新材料技术，公司正在加紧开发塑料材质的可弯曲TFT显示器，某些关键技术也已逐渐成形。
松下电器产业董事、数字网络软件技术负责人津贺一宏介绍，该公司正在向系统芯片、新一代PDP、新一代光盘和燃料电池热电联产系统4大技术领域进行重点投资。
津贺表示2010年松下的系统芯片集成度将提高至目前的10倍，PDP耗电量将降至目前的一半，光盘记录密度将与硬盘持平，燃料电池热电联产系统价格将降至1/10即100万日元。在光盘方面，松下一直追求高密度化”。
手机是电子产业的热门产品，产业巨头也对手机未来发展进行了预测。DoCoMo认为，通过HSDPA，1～2年后数据传输速度便可提高到数Mbps。之后2年，有望达到10Mbps。超级3G将随后亮相。具体的时期还无法确定，但数据传输速度目标是达到几十Mbps～100Mbps。
在手机能耗方面，夏普表示，除业界讨论已经很多的燃料电池外，还可利用太阳能电池来寻找突破口。不过太阳能电池在储电技术方面仍存在需要解决的问题。(来源：ZDNet
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