日前，升技正式推出采用NF4 SLI Intel Edition/MCP－04芯片组的最新主机板——NI8 Sli。升技 NI8 SLI 更拥有升技最具前瞻性的升技-Silent OTES Technology（静音外接式散热技术）。这项新的静音型北桥散热装置，是采用独特的热导管将北桥散热片上的热量传递至绝佳设计的铜质鳍片散热模块上，而散热模块就位于I/O外罩旁。藉由CPU风扇所产生的气流，可将CPU、北桥及PWM散热片上的热量散出。这项升技独家研发的热导管设计，搭配MOSFET散热片及配置于主机板周围的OC铜条，可安静而有效地将积存于北桥、CPU及PWM内部与周遭的热量带出机体外，让使用者拥有更宁静、更安全的尖端科技。
升技NI8 Sli主板
Silent OTES Technology（静音外接式散热技术）
革命性升技-AudioMAX技术
透过升技独家设计的音效子卡，可大幅降低由主机板高频信号所造成的噪声及干扰。声卡AC’97 7.1 ALC850 CODEC芯片拥有Optical S/PDIF In/Out连接端口，可连接目前最热门的各项数字音效装置，且绝不造成任何信号损失。高达96K的取样率，为电玩游戏带来了更逼真、更具临场感的娱乐效果！升技 NI8 SLI，可将您的个人计算机变为具有7.1声道数字音质以及24-位精准度高传真的剧院级音响。
Nvidia SLI链接技术
SLI连结式GPU适配卡可连结两组SLI Nvidia PCI-E GPU，使图形输出效能提升为两倍。由于突破了其它单一GPU反锯齿技术的瓶颈，使图形效能进入全新境界。这项功能可说是游戏玩家及超频高手企盼已久的先进功能。
升技确信这款NI8 SLI主机板是升技追求完美的重要里程碑，您的梦想就是升技的目标。NI8 SLI主机板即将在近期上市，敬请关注！
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