金邦金条
台湾内存生产厂商金邦科技股份有限公司生产，采用Intel原厂六层线路板设计，其稳定度优于四层板设计，并符合Intel PC133的标准。采用BLP（Bottom Lead Package，底部导向封装）封装，芯片采用最先进的0.2mm生产工艺制造，运行在最优化状态CL=2，十分稳定。外包装采用全新的小盒包装。另外由于静电和震动对内存的影响很大，金邦金条采用金黄色的塑料夹既可以防静电又可以防震。
金邦金条独有的"量身定做，免费升级"服务，非常适合广大DIY爱好者。SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）记录了内存的各种参数，其中最重要的是CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）、CAS到RAS、RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）的时间。开机时，主板会自动检测内存的SPD，按照SPD来设置内存的存取时间，不同的主板匹配的SPD值不同，因此金邦金条分为"金、红、绿、银、蓝"五种，各种金邦金条的SPD均是确定的，对应不同的主板。当然，其它品牌的内存也有不同的存取时间，但没有按照存取时间来标识出最为匹配的主板，如果你没有掌握相关的知识，难以选择对应的内存，很容易造成兼容性问题。金邦金条用不同的型号来标识出适用范围，方便了用户的选购，这就是金邦金条的"量身定做"，即为不同的主板提供最合适的内存。所谓"免费升级"指的是当你的主板升级到更高速度时，你可以将原来的金邦金条拿到经销商处，即可升级到与主板匹配的金邦金条。
目前市场上供应的产品有：64M，128M，256M，512M，64M(ECC)，128M(ECC)，256M(ECC)。
| 金邦金条 |
| 金邦金条最新的包装盒 |
| 金黄色的塑料夹即防震动又防静电 |
GL2000千禧条
台湾内存生产厂商金邦科技股份有限公司生产，GL2000千禧条采用Toshiba工艺制成，颗粒纯正，散热均匀，符合Intel PC133的标准。采用TSOP（thin small outline packages，小型薄型）封装，芯片采用最先进的0.2mm生产工艺制造。外包装采用全新的小盒包装。另外由于静电和震动对内存的影响很大，金邦金条采用金黄色的塑料夹即可以防静电又可以防震。
目前市场上供应的产品有：64M，128M，256M。
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| GL2000千禧条最新的包装盒 |
| 金黄色的塑料夹即防震动又防静电 |
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