2007年11月16日下午，高通大中华区总裁孟樸先生出席CNET集团旗下媒体的联合在线访谈，接受了包括pchome在内的CNET集团旗下众媒体的联合访问，并回答了部分网友在线提出的问题。访谈页面http://article.pchome.net/content-500786.html。
现在有消息说高通对于交钥匙的模式是比较看好的，希望未来的WCDMA和MTK市场也采用这种形式，你对这种说法有怎样的评价？
孟樸：如果我没有理解错，你说交钥匙是从手机芯片的设计到手机厂商的交钥匙，随着半导体技术的发展，或者是高通这样的公司在芯片集成上做的创新，手机上很多的功能都会在芯片或者是芯片组里面出现。举个例子，高通第一个WCDMA是6颗芯片组组成的，我们现在的芯片只是一颗芯片里面集成了射频，电源管理的功能，我感觉这个是产业的趋势，对厂商设计来讲，会有很多的方便。另外，高通的做法是采取一个平台不同的芯片针对一个市场，有部门级的，有多媒体的，有用做智能手机的，不同的区间，厂商设计的时候不同平台的芯片，管脚和软件都是兼容的，设计的时候厂商的灵活性非常大。我感觉跟交钥匙的概念还不一样，交钥匙是能够帮厂商的很多设计做创新，GSM手机技术时间比较长，有一些几个人的公司拼一下就可以做到你所说的交钥匙，今后相当一段时间里面，在第三代移动通信手机，无论是CDMA2000还是WCDMA，这种芯片的厂商和手机终端厂商的紧密合作，大家共同合作把双方的创新结合起来，变成一个用户能够喜欢，欢迎的产品，我感觉这个是趋势。
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