投资1.25亿美元 行李标签中嵌入REID芯片

互联网 | 编辑: 2005-08-12 00:00:00转载

拉斯维加斯的McCarran International Airport(麦卡伦国际机场)正在着手一项投资达1.25亿美元的 项目。准备在行李包的标签中嵌入REID芯片,一方面是为了适应后9.11时代的安全管理要求,另一方面是为了提高机场行李发送的准确度。

  拉斯维加斯的McCarran International Airport(麦卡伦国际机场)正在着手一项投资达1.25亿美元的 项目。准备在行李包的标签中嵌入REID芯片,一方面是为了适应后9.11时代的安全管理要求,另一方面是为了提高机场行李发送的准确度。据麦卡伦国际机场信息系统的主管助理Samuel Ingalls表示,目前机场每天分发68000件行李。机场计划在未来五年内购买1亿个有RFID芯片的标签。
这就是这些芯片的故事,我们将把这种芯片称为Chippy(碎片)。

  设计“碎片”

  据专注交通和航空解决方案的Symbol技术公司的商务开发副总裁John Shoemaker表示,RFID芯片的设计将依赖这些芯片的目标用途。不的用途将使用不同的芯片。在生产和制造芯片前就要清楚将使用何种架构。

  麦卡伦国际机构则使用Matrics公司设计的芯片架构。Matrics公司去年被Symbol技术公司收购。类别为0 UHF 的RFID芯片是只读型,其使用范围是900MHz。Ingalls表示,选用这种芯片设计的原因是:只读RFID标签的安全性更高,而且不需要电池或者光,并可在25英尺内读取到相关信息。而且这种标签的价格还比较便宜,每个标签的价格约为20美分。如果采用使用电池的标签,每个标签的费用将达20-100美元。

  Shoemaker表示,RFID芯片的设计到完工至少需要6个月。Matrics公司先前花了一年多的时间,并耗资数百万美元才开发出VHF芯片,并把它投入到商用。

  芯片的诞生

  “碎片”芯片像其它的半导体同胞一样,都是从沙开始生命之旅的。Symbol同中国、日本和中国台湾的芯片制造商签约制造芯片。McCarran项目就选择台积电为其制造芯片的。

  这种芯片使用了无线频谱设计技术。电路板是放到半导体晶圆上。每一片8英寸的晶圆有3-6万个芯片。每家芯片制造商每周都能生产数亿颗芯片。

  一旦制造出晶圆,台积电就把晶圆送到Symbol在圣何塞的工厂,并配上用于接收信号的天线。然后把“碎片”芯片送到标签制造商。并内嵌一个包的标签,除非打开包的标签,才能看到天线。用户除非把这个标签放到光线下,才能看到内置的天线。整个标签的重量不到2盎司。

  “碎片”上岗

  一旦标签制作完,就会发送到客户处。这类只读标签包含两个重要信息,机场代码的三个字母,以及10倍数的识别码。在安检时,10倍数的识别码就记载了行李去的目的地、出发地、航班号等诸多信息。然后标签就开始了一个漫长而复杂的旅程。

  “碎片”的走红

  自911恐怖事件后,美国航空和机场实行了更严格的安全检查措施。麦卡伦机场的筛选工作也更去中心化。为了符合新的安全规定,机场建了最新的安全系统,在长达四时的传送带上,安装了6个两层的筛选检查设备。因检查设备多导致检查也更复杂,这些检查设备总共 需要70个不同的读取点及激光束来获取标签上的信息。采取RFID标签后,行李的检查就简单方便多了。其精确度也高达99.8%。

  离开拉斯维加斯

  对“碎片”而言,在麦卡伦机场,其用处极大,但一旦离开机场,其寿命即终止。不过,因为RFID的精确性以及唯一性,它每年可为航空公司节省了成千上万美元的费用。并可大大缩短行李的周转时间。

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