随着2007年落下帷幕，AMD公司的高级管理层对这一年终于过去恐怕舒了口气。面对债务增长的重压，市场份额的萎缩和财政损失的打击，AMD公司寄望在2008年再塑辉煌。这家一直战斗不息的芯片制造商能否实现对用户和投资方许下的诺言，美好的前景是否就在前方？
AMD公司最近的许多麻烦都源于其四核皓龙处理器的首款芯片巴塞罗那。在接下来的半年内，AMD公司要想力挽狂澜就必须完成几项里程碑式的任务。首先也是最重要的就是巴塞罗那芯片的销售情况，AMD公司急切的需要这款芯片来挽回它在商用领域中风雨飘摇的销售业绩，收回目前在服务器市场上被英特尔公司抢占的失地。
由于最近在巴塞罗那芯片中发现了漏洞，AMD公司对今年1月的芯片最新版本寄予厚望。根据AMD公司发言人菲尔.休斯的说法，公司希望这款芯片在第二季度的服务器市场上能全面出击，向市场大规模供应。
另外一个里程碑式的任务与四核皓龙处理器第二代芯片"Shanghai上海"有关，这款芯片预计在2008年下半年投入生产。AMD公司将在这款芯片上采用45纳米制程，这也是领先于巴塞罗那芯片65纳米制程的新一代产品。
在"上海"芯片上，AMD公司将采用45纳米工艺将L3高速缓存提升三倍，从巴塞罗那芯片的2M提升至6M。L3高速缓冲存储器是一个可供芯片中四个核心共同存取的内存共享池。每个核心都有512K的L2高速缓存。当数据从L2高速缓存中迁出，它会迁移进代替主存的L3高速缓存中，这就意味着核心能比用其他方式更快的存取信息。
像AMD公司现有的服务器产品线一样，巴塞罗那和上海芯片也包含了一个集成芯片内存控制器，能进一步帮助服务器提升性能。四核皓龙处理器的存储器结构与英特尔的服务器芯片有所不同，英特尔芯片没有采用L3高速缓冲存储器和集成芯片内存控制器。取而代之的是，英特尔公司的四核至强7300服务器芯片使用的是8M的共享L2高速缓冲存储器。因为英特尔处理器实际上是将两个双核芯片集成到一个独立封装中，L2高速缓存也被分为两个部分，每个硅晶片上有4M。英特尔处理器也没有使用集成芯片内存控制器。
上海芯片上推进L3高速缓存为AMD公司四核芯片在市场拓展上创造了机遇。公司目前将其作为头等任务。上海芯片的首款样本预计将于2008年1月从AMD德国德累斯顿的工厂出炉。根据最近AMD公司计算产品部的执行副总裁Mario Rivas评论中的介绍，如果这些样品延期推出或者遭遇未知的技术问题，那可能导致上海芯片生产推迟至2008年底甚至是2009年初。反之，如果样本能如期推出并且满足或者超出预期那也将赋予AMD公司更多前进的力量。
除了服务器方面的动向，还有几款用于桌面电脑和移动处理器的关键性产品在AMD公司的设计日程之内，同样值得我们期待。
举例来说，公司计划于2008年第一季度将其Perseus（铂尔修斯）芯片首次展示，Perseus是面向企业级市场中个人电脑的芯套装。它也是以四核或者三核处理器为主打，采用RS780和SB700芯片集。第一代四核版本也将投入市场。在2008年第二季度，AMD还计划推出针对笔记本电脑市场设计的芯片套装Puma（美洲狮）。Puma（美洲狮）是以一款名为"格里芬"（Griffin）的全新处理器为基础的，与AMD现有的移动处理器产品线相比，有望提供更佳的性能和更强大的功效。
休斯还介绍说，AMD公司打算在2008年1月在拉斯维加斯举行的消费科技产品交易会上对其生产计划和即将面世的产品做更加详尽的介绍和推介。
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