2008年1月23日，AMD在京召开名为“浴火芯生，天作之合”的新闻发布会，正式发布了780G整合主板芯片组与ATI RD3800系列显示芯片。
2008年1月23日，AMD在京召开名为“浴火芯生，天作之合”的新闻发布会，正式发布了780G整合主板芯片组与ATI RD3800系列显示芯片。AMD众多高层出席了此次发布会并做了重要的讲话。AMD全球副总裁王正福表示：“AMD新平台发布会，是全新的AMD在2008年最重要的新平台之一，也是我们在2008年的开门红！新平台发布会，把AMD的全平台实力推向了一个新的高峰。”
AMD全球高级副总裁王正福先生发表重要讲话
王正福先生还表示：“全球最先进的GPU系列，是全球最先进的业界首款支持万亿次计算的GPU, 它领导计算性能和视觉体验进入了一个前所未有的新世代；而业界首款支持DX10的整合平台780G，无论是高清，DX10 3D游戏，多媒体应用，还是超强节电方面，都带来了革命性的飞跃，彻底了改变原来用户对集成平台的应用方式。”
AMD全球副总裁王保础先生与魔术师共同揭开780G与RD3000系列芯片组产品
780G芯片组是继非常成功的AMD 690G之后推出全新的整合芯片组，搭配了最新的 SB700南桥，支持全系列AM2处理器和AM2+处理器，支持HT3.0规格。主板通常提供4条DIMM内存插槽，支持DDR2-1066内存规格（使用AM2+接口处理器）。780G芯片组支持PCI-E 2.0规格插槽，整合了DX10规格图形核心，具备更好的3D性能以及UVD功能。
众多主板厂商推出的基于780G芯片组的主板展示
AMD加拿大总部芯片事业部产品市场总监Reuven Soraya演讲
作为目前市场上最强大的整合芯片组，780G的3D图形性能几乎是竞争对手的3倍，甚至接近某些低端独立显卡的性能表现。除此之外，AMD 780G芯片组在设计之初就考量到了用户在未来的升级之需，所以在780G支持AMD独家的Hybird CrossFire技术，用户在购买780G芯片组之后可以再添加一块独立显卡，构成“混合交火”，用较低的代价另整个系统的图形性能进行进一步提升。
世上最强显卡已经蓄势待发
同时发布的还有AMD新一代旗舰级图形核心——ATI Radeon HD3870 X2。HD3870 X2由两颗HD3870核心打造，拥有总数为640个流处理器，55nm工艺保证其可以运行在超高的825MHz，也使得此卡成为全球首款运算能力超过 1Tera的显卡！每颗核心都拥有512M GDDR3显存，两颗等效拥有1GB的总显存！频率1800MHz，配合双256bit的位宽，等效拥有115.2GB/s的总带宽，为显卡提供异常顺畅的数据读写通道！
目前市场上已经可以买到这款双敏无极HD3870 X2
从数据上看，新一代的HD3870 X2基本上等同于两块独立的HD3870组建Crossfire系统，但是由于HD3870 X2在结构上的紧凑性，所以单块HD3870 X2的性能甚至超越了HD3870组建的Crossfire系统。而且HD3870 X2还可以在组建成更加恐怖的HD3870 X2 Crossfire X双卡四核心交火系统，为玩家带来4倍超越性能的极致体验。
AMD公司绘图芯片设计资深总监王启尚先生讲解HD3870 X2的技术优势
除了在性能上HD3870 X2重新夺回单卡性能王座之外，通过采用最先进的55nm制程技术，HD3870 X2还展现了AMD在功耗控制领域里的巨大成就。原来单块HD3870全负荷功耗为106瓦，但HD3870 X2在两块HD3870核心的基础上将全负荷运行功耗压缩到了不足200瓦，在为用户提供超绝性能的同时还帮助用户节约了运行成本，也为全球的环保事业做出了贡献。
AMD行销总监Edward Chow先生介绍催化剂软件包
想要发挥显卡的性能，除了硬件优秀外，还必须有着良好的软件支持。因此，AMD高层还在此次发布会上介绍了最新的催化剂驱动的情况，通过开发优秀的驱动，以保证充分发挥显卡的性能。并且随着驱动的更新，让玩家可以不断地挖掘系统的性能潜力，不用花一分钱就可以体验到性能升级的享受。
AMD的新平台得到了众多合作伙伴的大力支持
继07年底发布“蜘蛛”平台为全世界的计算机用户带来惊喜之后，AMD此次发布全新的板卡芯片组，继续发挥了自己在整合图形芯片组方面的优势，重新树立ATI在独立显卡市场中的性能领先者地位。凭借全球唯一覆盖CPU、芯片组、显示核心的半导体芯片厂商地位，整合“羿龙”处理器、790FX/790X/780G/770X芯片组以及最新的HD3000系列图形芯片，相信AMD在2008年将会继续高歌猛进，为竞争对手施加更大的压力，并且为广大消费者带来更多更好的技术和产品。
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