CeBIT源于1947年在德国汉诺威创立的旨在向国际市场展示德国产品的汉诺威工业展览会（Hannover Messe）。 CeBIT在汉诺威的成功举办促使德国汉诺威展览公司在全球推广CeBIT理念，提出 “CeBIT全球展览会”的口号。2008年CeBit再次于德国重燃战火。
今年德国CeBIT大展，Thermaltake(Tt)将展示最新高直立式水冷机箱 － XaserVI LCS 以及Armor+ LCS。内建水冷机构的机箱，将免除你一切系统过热的麻烦！
XaserVI LCS 以及Armor+ LCS机箱前端内置三个5.25”英寸的水冷系统位，仅需简单五个快速安装步骤，就能完成所有的水冷系统设置。Thermaltake(Tt)更将主要水冷系统零件，包含散热排、水泵与水箱用绝佳的安排方式合并于单一硬盘位中，在提供绝佳空间安排下更能达到最佳散热效能！使用者更可利用XaserVI LCS 与Armor+ LCS机箱的额外滑动式上盖，使水冷系统的维护达到前所未有的方便简易！
除此之外，Thermaltake(Tt)的XaserVI 与Armor+系列机箱，均配备最领先的10 个PCI插槽、14个硬盘槽以及可调式电源支架。XaserVI 与Armor+系列机箱的10个PCI插槽是全球第一个可支持三至四显卡的机箱；再加上14个硬盘位，你将不需要担心任何扩充问题！
Thermaltake(Tt)的XaserVI LCS 与Armor+ LCS水冷机箱将带给所有计算机玩家全新的硬件体验，水冷系统安装的简易化将使任何人都可以享受水冷系统的使用乐趣！这两台新机箱可称是极佳工业设计艺术与最先进计算机硬件需求的完美结合，拥有它们的DIY玩家将成为顶尖DIY发烧友玩家！
Thermaltake(Tt)一直以来秉承着给用户带来不一样产品的精神，在CeBIT中多次震撼业界，原来产品真的可以这么时尚。Thermaltake（Tt）一直致力于PC周边散热设备的开发，多年来与Intel和AMD保持着紧密的合作，陆续有多项产品得到官方认证及好评。随着CPU及其他电脑配件性能的不断提升，散热需求也日渐苛刻，Tt未来将更加注重散热技术的研发。凭借强大的技术实力，将陆续带来更多崭新的研发成果，从而在散热市场上不断发挥领军企业的统帅作用，让我们拭目以待Thermaltake（Tt）更多的精彩表现！
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