1个显卡上2个显示芯片已经不是新闻，但是一个PCB上能有3个显示核心来说，就有点令人眼前一亮。今天小编的笔记本同事Airforce给我一个链接，虽然上面的外国文字实在难以辨别，不过图片确是非常的清晰。
1卡3核心 多核GPU雏形
1个显卡上2个显示芯片已经不是新闻，但是一个PCB上能有3个显示核心来说，就有点令人眼前一亮。今天小编的笔记本同事Airforce给我一个链接，图片非常的清晰。而这个不知道能不能点亮的显卡品牌可以清晰的看到是ASUS，而之前好像MSI就过类似的设计。
这款华硕的EAH3850 三核心显卡，其实是3个55nm制造工艺RV670移动版的MXM图形芯片，通过AMD-ATI的CrossFireX技术让三卡协同工作达到不错的性能。显卡的正面跟背面可以清晰的看到移动显卡平台专用的MXM II接口，正面1个背面2个。
为了更好的解决散热问题，每个MXM的RV670核心都使用了水冷的一体散热解决方式，看样子3核心的热量问题确实不小。至于这个卡的具体参数翻遍各大论坛跟网站还是不太清楚，有人说能点亮，但是没有看到系统的截图，还是不能太确定是不是火星卡。不过值得肯定的就是以后这样的模式是不是未来GPU的发展模式呢？很好很强大的RV670已经衍生了太多的产品，难道以后的旗舰显卡只需买单核的显示芯片，往PCB上插？哈哈！
网友评论