英特尔的全新散热技术——背板散热——在笔记本的顶盖也就是我们常说的A面放置一整块金属散热板，这块散热板并不是普通意义上利用金属导热性好来散热而已，而是采用了全新的热管扁平化技术。也就是说这层散热板实际上是采用多层热传导技术打造的。而热量的传导是利用转轴铰链
CNET中国PChome 4月2日Intel IDF讯：英特尔IDF2008春季技术峰会已于4月2日早上9时整在上海国际会展中心正式开幕。这次会议的主题是“芯动力，新世界”，以下是PChome现场记者为您带来的第一时间现场报道。
在这次的IDF展会上，大量的第三方厂商参加了展出，有很多新技术是第一次展示在世人面前。小编在会展临近结束的时候发现了一个奇怪的展台。整个展台并没有太多吸引人的产品，只有几台略显普通的笔记本产品，这究竟是怎么回事呢？
原来这是英特尔的新兴市场的展台，展台上的笔记本采用了前所未见的全新散热技术——背板散热——在笔记本的顶盖也就是我们常说的A面放置一整块金属散热板，这块散热板并不是普通意义上利用金属导热性好来散热而已，而是采用了全新的热管扁平化技术。也就是说这层散热板实际上是采用多层热传导技术打造的。而热量的传导是利用转轴铰链处的热管来进行的。
也就是说，CPU发出的热量经由铰链热管传导至A面的散热背板，通过大面积且高效率的散热面发散出去。虽然属于被动散热的范畴，但是因为效率很高，所以整个笔记本可以使用完全无风扇的散热系统，为用户打造超级静音使用环境。现场的演示机就采用了完全无风扇系统。并且笔记本底部也完全没有散热空。但是实际上系统配备的T7300处理器的工作温度也并不高。目前这项背板散热技术还属于技术展示阶段，不过既然热管铰链的技术专利掌握在英特尔手中，我们还是有很大机会看到它的大规模应用的。
把空载的T7300处理器压制到只有20多度
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