5月13日消息，据国外媒体报道，英特尔发言人周二表示，在四川省周一发生强烈地震之后，目前还无法确定其设在成都的芯片测试和封装厂何时能恢复生产。
英特尔发言人尼克·雅各布(Nick Jacobs)称，成都工厂雇员已被通知至少周三前不用上班。他还表示，英特尔在成都的1600名雇员无人受伤。出于安全考虑，该厂水电供应曾被切断，该公司正在努力恢复水电设施的正常运转。
雅各布透露，成都厂的生产可能被转移到英特尔设在上海、马来西亚、菲律宾等地的芯片测试和封装厂。
2003年，英特尔宣布在成都投资建立半导体封装和测试工厂。一期工程于2005年下半年按期建成并投入生产。二期工程于2007年初建成投产。该厂封装测试的先进微处理器选用英特尔65纳米技术制造的芯片进行加工，投资总额达5.25亿美元。(叶柳)
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