AMD公司表示，它已经扩展了与IBM公司在芯片技术方面的合作范围，双方将在2011年前对与芯片相关的高级技术进行探索性研究。
[PChome.net北京消息]AMD公司表示，它已经扩展了与IBM公司在芯片技术方面的合作范围，双方将在2011年前对与芯片相关的高级技术进行探索性研究。
AMD宣布的这一消息证实了早些时候的传言，即AMD、IBM计划将原定于2008年到期的技术合作协议再延长3年。
根据新协议的条款，AMD、IBM将在新晶体管、互连技术、光刻技术、内核-封装连接技术的开发方面进行合作，它们合作的重点将是未来的制造工艺，例如0.032微米、0.022微米制造工艺。目前，最先进的制造工艺是0.065微米制造工艺。
AMD在一份声明中表示，它计划于2010年前后利用0.032微米、0.022微米制造工艺生产芯片。与IBM合作在这些制造工艺方面的探索性研究将使AMD能够更迅速地发现和解决技术性难题。二家公司没有公布协议的财务条款。
双方将在3个地方进行研发活动：IBM的沃森研究中心、奥尔巴尼纳米科研中心的半导体研究所、IBM在East Fishkill的芯片制造厂。
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