本次评测的华硕EAH3850 Trinity从技术和设计创意角度来说毫无疑问是一款别具匠心的产品，以水冷+MXM可更换模块构成的整体设计非常独特，可以说开创了一种全新的设计模式，或许不久以后，我们可以看到如同DIY主机一样DIY自己的显卡，显卡的核心与显存搭配是可以自主决定的，MX
导言及产品综述
早在2005年AMD与INTEL的CPU双核大战中，业界就已经感受到了一个明显的变化，在半导体制程已经逼近极限，频率提升困难，革新成本日益高昂的情况下，步入多核心时代无疑是大势所趋。CPU尚且无法避免多核心道路，生来就以并行处理见长的GPU更是无法避免。其实早在若干年前的Voodoo时代的多芯产品就已经为今日应用广泛的多卡互联产品（NVIDIA的SLI与AMD-ATI的Crossfire）奠定了基础。
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Voodoo 多芯片互联 |
芯片巨头AMD与ATI的合并后的显卡策略更是将GPU多核化进程大大向前推进。从RV670世代核心的HD3000系列开始，AMD决定改变以往GPU设计与制造策略，从中高端级别的芯片入手，加快GPU的设计成功率与投产速度，而高端产品则由两颗中高端核心在显卡内部组建Crossfire构成。
由于自Voodoo时代的多核心显卡以来，ATI与NVIDIA的互联模式长期局限在双卡之间，三卡，四卡互联在近期才有所进展。AMD方面宣布未来的显卡策略很可能以一颗小核心为基础，通过两颗、三颗、四颗甚至八颗以上的核心互联构成低端、中端至旗舰的显卡阵营。因此原ATI的合作伙伴们纷纷开始为未来做准备，其中自主研发实力雄厚的华硕率先以一种奇特的方式迈开了自己的步伐，由三颗RV670核心构成的ASUS EAH3850 Trinity HD3850X3奇特型号三核显卡被展示在人们眼前。
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奇特的华硕三芯显卡设计 |
本周我们PCHOME评测室就受到了来自华硕的这款奇特产品，这款产品本身并不针对零售市场，而是华硕为顺应未来多核显卡发展趋势所作的技术铺垫。下面就让我们一起来欣赏一下这款奇特的显卡：
ATI CrossfireX互联技术回顾
2005年起，ATI的crossfire多卡技术就与竞争对手NVIDIA的SLI多卡互联技术针锋相对，并且双方都在试图有所突破。在07年下半年，随着AMD与ATI的整合完成，多核显卡的发展思路逐步确立，尽快实现多GPU互联被正式提上日程。终于在2007年底，ATI发布RV670核心系列显卡ATI Radeon HD3850及ATI Radeon HD3870显卡发布时Crossfire X技术被正式展现在人们眼前。
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ATI多芯互联crossfireX技术初次展示 |
由于RV670世代核心坚持以小核心，低成本，高产出为原则，在高端产品以单卡双芯的HD3870X2担当，因此多芯互联进展非常迅速，2007年在硬件设备上已可以实现3850 X3、X4，3870 X3、X4这样的3~4GPU互联模式，至2008年年初ATI Radeon HD3870X2发布时，又增加了3870X2 X2这样更加简易的4GPU互联模式及3870X2+3870这样灵活的组合。
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单卡双芯内建CF的3870X2的发布使多芯互联模式的组建更加简便 |
单卡双芯的3870X2以桥接芯片内建crossfire模式为基础，无需受主板的限制，由3870X2双卡组建4GPU互联模式对主板的需求也大大降低。
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内建crossfire模式的单卡双芯显卡3870X2 |
内建的PCI-E桥接芯片为单卡内建多GPU互联打下基础，这也是ASUS EAH3850 Trinity诞生的基础之一。
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PLX桥接芯片 |
产品特色设计解析
由于目前两大GPU设计厂商对多核显卡的驱动支持最佳的数量为三颗，也就是说三核或者三卡是可以使其性能发挥最佳的组合，4颗或者更多数量的GPU互联暂时还没有更高的效果，因此华硕这款显卡也从三核心着手进行设计。 规格方面，每块GPU核心都是标准的HD3850显卡规格，拥有320个联合流处理单元，时钟频率均为667MHz，显存为512MB X3 GDDR3，位宽均为256bit，显存频率1686GHz。
出人意料的是这款显卡没有选用普通的设计方法，而是以移动版HD3850显卡为基础构成。移动版HD3850显卡基于MXM接口设计，体积小巧，发热量低，作为模块化的部件组装的确是很有创意的想法。
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基于MXM模块设计的HD3850移动版显卡 |
同样，由于是移动版HD3850为基础构成，这款概念显卡的可扩展性很高，从理论上说，只要接口设计保持一直，发热量相近，三块MXM接口的移动版HD3850显卡可以更换成未来的移动版HD4850或者更新一代的显卡而不存在其他技术难题。
整个显卡以水冷为基础，将三片移动版3850显卡在内部进行了桥接。
显卡的散热设计采用热管+液冷方式
液冷的水管设计很人性化，接入和拔出液体几乎都不会流出，风扇电源则由PC电源接口直接提供。
液冷散热器部分由知名厂商TT提供，兼具散热与静音效果，并且配置风速调节旋钮，可以自由调节散热器风扇转速。
显卡显示接口则由四个DVI构成，支持转接HDMI、VGA、HDTV、TV输出，也支持四屏显示功能。
下面让我们来看一下这款奇特显卡的理论性能表现。
3D理论性能测试
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硬件测试平台： | |
| CPU: | INTEL 酷睿2四核 Q6700 OC3.0G |
| 主板： | 华硕P5E3 premium |
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内存： |
KINGSTON Hyper X DDR3 1066 1GX2 |
| 硬盘： | WD SATA 640G |
| 显卡： | ASUS EAH3850 Trinity|ATI Radeon HD3870X2 |
| 显示器： | BENQ G2400W |
| 光驱： | ATAPI DVD DH20A |
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软件平台： | |
| 驱动程序 | ATI 催化剂 8.471 |
| 操作系统： | WINDOWS VISTA SP1 |
| 测试软件： | 3Dmark 06 |
| 3Dmark Vantage | |
对于这块显卡而言，软件支持方面最重要的莫过于ATI的催化剂驱动。尽管在RV670核心发布之初组建多GPU互联模式在硬件方面就已经不存在问题，但是在催化剂驱动方面直到8.3版本驱动才正式宣布crossfire X技术顺利诞生，将以往的双卡crossfire模式扩展到最多4GPU组建crossfire模式。而这其中又以3GPU互联的效益最高，因此ASUS EAH3850 Trinity正是以3GPU互联为起点，为了能更直观的进行对比，我们找来了核心频率及显存规格都要高出许多的单卡双芯HD3870X2作为参照。下面就让我们来看看这款奇特显卡的成绩：
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3DMARK 06 成绩对比 |
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3DMARK Vantage Performance 成绩对比 |
可以看到，在3D理论性能测试3DMARK方面，由于驱动支持度相对完善，3GPU组建crossfire的模式的EAH3850 Trinity性能表现相当不错，成绩均超越了单芯核心频率与配套显存规格都高出自身的HD3870X2，但由于当前的支持GPU的驱动支持度在游戏上的表现还并不完美，加上本次测试的产品属于概念性设计产品，因此我们不进行具体的游戏测试。在这里我们也需要说明，当前的crossfire模式在理论上依然是每颗核心单独使用自身配套的显存，因此无论是3870X2还是ASUS EAH3850 Trinity的每颗核心都是使用自身独享的512M规格显存，所有核心共享全部显存则需要在核心互联方面有更多的突破，预计要到新近发布的RV770世代核心产品HD4870X2或者之后的产品中才能实现。
评测总结
本次评测的华硕EAH3850 Trinity从技术和设计创意角度来说毫无疑问是一款别具匠心的产品，以水冷+MXM可更换模块构成的整体设计非常独特，可以说开创了一种全新的设计模式，或许不久以后，我们可以看到玩家如同DIY主机一样DIY自己的显卡，显卡的核心与显存搭配是可以自主决定。MXM模块的可更换设计也为日后的笔记本平台设计尤其是笔记本外接显卡的设计和普及打下了基础，对台式机显卡而言也毫无疑问是一次理念上的冲击。随着日后多核显卡逐渐成为主流，这种自由度极高的组装方式必定会得到广大玩家的认同，而华硕也凭借自身强劲的研发实力，再次在竞争中占据了有利地位，在单卡3GPU互联的基础上可以实现6路甚至9路甚至12路的互联模式，当然如果内置的桥接芯片也能够实现可更替换或者被内建在GPU内部可能会更受玩家欢迎。
从性能和软件支持度来说，根据ATI方面提供的理论数据，当前的crossfireX模式的软硬件支持可以理论上实现双核心1.8倍，三核心2.6倍，四核心3.4倍于单核心的性能，随着日后在核心互联模式上的完善和驱动的进步，性能发挥的效率将进一步提升，可以说从半导体和显卡产业的发展趋势来看，这种做法的确符合当前的趋势。我们也期待ATI方面能够在核心互联和软件支持度上有更多的突破，让现有的互联模式突破4GPU的限制并且在游戏支持度上有更好地表现。
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