CNET中国Pchome.net旧金山报道:2008年8月19日，英特尔信息技术峰会于今日在美国旧金山举行，英特尔公司执行副总裁兼移动事业部总经理浦大卫（Dadi Perlmutter）宣布，英特尔即日起推出8款全新的小尺寸封装处理器，它包括两款针对电源进行了优化的处理器、两款全新的低电压处
CNET中国Pchome.net旧金山报道:2008年8月19日，英特尔信息技术峰会于今日在美国旧金山举行，英特尔公司执行副总裁兼移动事业部总经理浦大卫（Dadi Perlmutter）宣布，英特尔即日起推出8款全新的小尺寸封装处理器，它包括两款针对电源进行了优化的处理器、两款全新的低电压处理器、两款全新的超低电压英特尔酷睿2双核处理器、一款全新英特尔酷睿2 单核处理器和一款全新英特尔赛扬处理器。
据介绍，这8款全新的小尺寸封装处理器拥有更低的TDP，英特尔全新小尺寸封装处理器的TDP比典型的35W主流移动处理器的TDP更低，在尺寸上也比后者更小（22x22毫米 vs. 35x35毫米）。
而全新的移动式英特尔GS45 Express芯片组则完全用于英特尔迅驰2处理器技术和英特尔迅驰 2博锐处理器技术的全新小尺寸英特尔芯片组。该芯片组针对功耗和性能进行了优化，具有与移动英特尔 GM45 Express芯片组类似的功能和性能，能够为用户提供出色的移动计算体验。
相对于尺寸分别为34x34毫米和31x31毫米的移动英特尔 GM45 Express芯片组，移动英特尔GS45 Express芯片组中两个芯片的尺寸分别为25x27毫米和16x16毫米。这款芯片组加上英特尔 WiFi Link 5000系列PCIe*半高微型卡让PC制造商能够设计出发热量更低、更加轻薄的基于英特尔迅驰2处理器技术的笔记本电脑。
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