英特尔宣布将推出以新微架构为基础的桌面计算机处理器（代号Nehalem），Socket LGA1366即采用此新微架构的新一代高阶CPU。此新微架构为基础的产品将同时提供高效能与电源使用效率，可望在未来取得计算机市场的主流领导地位。
AVC凭借与CPU领导厂商合作开发散热技术，充份掌握计算机产业的趋势发展与需求，并倡导以“风林火山”的设计理念，开发不同功能定位的散热器，而“玄冰鼓”和“黑武士”即为符合INTEL新一代高阶CPU1366架构之散热需求，是玩家们追求超频性能的最佳散热方案。
“黑武士”为大方正架构采用6根热导管结合12cm正吹式风扇，产生强大风压式气场，不仅针对CPU散热，更能协助排除一般主板上的废热(来自显卡、内存记忆模块、南北桥芯片、主板本体等发热组件)，可视作是提升一般主板性能的多功散热平台，加上产品本体是以阳极黑镍电镀，更加彰显出其优越的功效与价值。
“玄冰鼓”为鼓筒形风道流体设计，巧妙运用穿Fin工艺形如红铜战鼓，将侧吹式PWM智能风扇包覆其中，而中嵌半透明塑罩结合了晶亮通透之透明扇叶与蓝色激光，在其高效工作运转时，更能彰显出完备的产品性能与流行时尚风味。
以上两款產品皆能印证出AVC依循“急如风+徐如林+侵略如火+不动如山”的设计理念，所不断推陈出新的新理念散热器。
[ 设计理念与产品特色 ]
<风: 代表风扇；其设计理念为 急如风>
设计观点: 考虑风扇转速(RPM)、风量(CFM)、风压、噪音的最佳平衡
<PWM智能温控风扇>
可根据散热器周围环境温度和CPU温度来智能调节风扇转速，转速更为精准稳定，
有效保护风扇马达，进而提供高效、节能与低噪的三重平衡，藉而提升整体系统
散热效果。
<专业风道流体设计>
可藉由风扇运转吸入周围冷空气吹向热管与鳍片，迅速带走CPU所产生的废热，
并与机箱配合形成极佳的散热风道，冷风无阻碍流通，提升整体系统散热效果。
<林: 代表散热片 ；其设计理念为徐如林>
设计观点: 考虑散热片材质、总面积及体积、传导介质
<鳍片高密度排列有助高效散热>
不论是大面积波浪造型或是盘状螺旋的太阳花，铝鳍片皆高密度如密林般排列，提供高效热传导与散热功效，能完整覆盖风道能让热流均匀迅速分散，降低CPU温度，提升最大散热效果。
<热导管与鳍片穿Fin工艺完美结合>
运用AVC精纯工艺技术，将铜热管与高密度鳍片联结在一起，最大程度的消除了
不同介质之间结合的热阻，给散热片本身提供了超强的导热效率，大大提升了散
热效能。
<火: 代表热导管；其设计理念为侵略如火>
设计观点: 考虑水火共生循环相息，可快速将热量平均传递至散热器各处
<先进的高效能热管应用>
特制高效能热导管可均匀迅速吸收铜底热能后，向上传递至散热鳍片导热效能更
为突出。采用AVC原厂研制生产的热管,在保证高性能的同时，更有品质与长寿命
的保证。
<AVC高效能烧结管技术>
领先业界的AVC原厂先进烧结管技术，使热导管在任何角度设计上的应用都不会
损失散热效能。
<山: 代表底座及产品制作工艺；其设计理念为不动如山的质量及商誉>
设计观点: 考虑底座及产品之制造工艺、扣具设计之稳固与简易性
<阳极黑镍电镀处理，独特尊荣更添时尚>
“黑武士”特采用阳极黑镍电镀表面处理，并于产品两侧及底座镶印上质感精细
AVC LOGO，呈现独特尊荣的时尚新感受。
<无氧铜底座，特殊镜面处理>
“玄冰鼓”厚度高达6mm的无氧铜底座，为特殊镜面处理，此无缝隙的接触提供
绝佳的散热效果，热导系数高达99.95%，大幅降低因接触不良所产生的热阻。
<弹性螺丝扣具>
均匀调节散热器对CPU的压力，达到表面完全结合；特殊的结构让您的安装更为
贴心、简单、省力。
INTEL新微架构下的处理器Nehalem，在高效能与低耗源的表现极为优异，玩家们持续追求超频性能的目标将会是新一代高阶CPU1366架构，而AVC所推出的“黑武士”及“玄冰鼓”，则是CPU1366架构的首选散热方案。不论是优越性能或是时尚外观，对于“风林火山”的产品设计理念都作了最佳诠释。
“赤玄仙境存冰鼓，撼天震地现神器，闇黑人间引武士，威风凛凛为神兵”，在撼天震地的煞那，仙境神器冰鼓现世，引出人间神兵武士，威风凛凛屹立战场，将以“风林火山”的精神与态势神勇为荣耀而战，此等超凡神器与神兵，现世所带来的震撼，相信将会是玩家们“酷睿”的最佳抉择。
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