近期，在存储卡业界有一个不实的传闻，Kingmax microSD被一些手机厂家纷纷退货，一时间造成了较大的轰动。然而恰恰相反，在全球手机市场上，我们却发现，各大国际国内手机厂商在他们新推出的手机中配备了Kingmax microSD存储卡，这是因为近期间，Kingamx连续接获了这些手机大
近期，在存储卡业界有一个不实的传闻，Kingmax microSD被一些手机厂家纷纷退货，一时间造成了较大的轰动。然而恰恰相反，在全球手机市场上，我们却发现，各大国际国内手机厂商在他们新推出的手机中配备了Kingmax microSD存储卡，这是因为近期间，Kingamx连续接获了这些手机大厂的捆绑订单。素有“红色小精灵”之称的Kingmax microSD，一时间在手机市场刮起了一阵红色旋风。
现代手机已经成为一个前沿数码生活的“综合魔方”，手机存储卡功不可没。运用于手机的存储卡，由早期的MMC、SD到第二代新规格的mini SD、RS-MMC等，其发展均是朝着“轻、薄、短、小”的概念而演进，如此才能够使得数码产品拥有更大的发展空间。第三代的microSD更是将此概念发挥到淋漓尽致最佳的呈现，尺寸仅有一片指甲般的大小（15mm×11mm×1mm）堪称目前全球最小的存储卡产品！
microSD，2005年SD协会正式宣布了这种新规格，此规格与早先的T-Flash完全兼容，现已成为SD家族的一员。也正因为它如此迷你的体积广受各大手机制造商的喜爱，而且它的应用大幅的减少了在手机设计上可能产生的不良问题。于是各大手机厂商纷纷推出支持相对应microSD的新款手机！象国外的Moto、三星、LG，国内的TCL、夏新、大显等，均纷纷推出了配备microSD存储卡的、功能强大的手机。据最新的《2005年移动存储产业研究报告》显示：2005年新推出的配备存储卡的手机中，microSD（T-Flash）卡异军突起，占所有存储卡类型的29.5%，比同为微型存储卡的miniSD、RS-MMC分别高出1.6和10.5个百分点。看来，microSD在未来的手机应用将会有更大幅的提升。
然而，由于microSD的体积上的限制，无法再像SD、MMC等传统大卡那样，采用大部分存储卡厂商都拥有的SMT生产线组装，而是必须用芯片直接封装的技术生产。Kingmax是全球少数拥有半导体封装厂的存储卡制造商，所创造的PIP封装技术更是独步全球，运用在小型存储卡产品是如虎添翼般的拥有无人能及的优势，防水防尘、抗压耐高温之外更是适于大量生产这仅有指甲般大小的microSD。同时，由于采用了PIP封装技术，封装树脂的调配可以使用Kingmax特有的红色，因此终端销售的Kingmax microSD均是红色的产品，使消费者一眼就能认出，从技术上杜绝了假货出现的可能。
另外，堆叠技术也是生产microSD、特别是高容量产品的技术门槛。由于microSD的超小超薄的体积，目前都是用堆叠的技术生产，特别是512M的microSD卡，一定要用70纳米制程生产的2颗256M芯片堆叠。在这么小的体积里面线路复杂，还要将2颗芯片叠在一起，这种堆叠技术有一定的难度门槛存在，若不是有半导体封装测试出身的厂商，很难将这种堆叠技术做到完美。这就是为什么Kingmax成为目前领先全球生产microSD并可以大量且稳定供货的厂商的原因。
正因为上述原因，使得Kingmax microSD受到了各大手机厂瞩目，产品品质深受国内及国际手机大厂的肯定,接获大量的订单，捆绑合作全球出货，共同为全球消费者提供一个优质移动影音享乐的全新体验。同时，那些不实的传闻也会不攻自破，还给消费者一个正常的市场秩序！
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