当地时间周三，在3GSM大展上，英特尔公司推出了面向植入应用软件包括服务器和多内核平台的双内核Xeon处理器。
英特尔公司通信基础商务部负责企业管理业务的副总裁Doug Davis表示，该款处理器是继英特尔去年推出的面向笔记本系列的双内核Xeon处理器后推出的另一款处理器产品，该产品采用了英特尔的90纳米生产工艺制造。
面向服务器和多内核平台的双内核Xeon处理器产品的详细技术细节预计将在未来的几周时间内公布，Davis仅仅透露这款新的处理器时钟频率为2GHz，而且“与单核的Xeon处理器产品相比，运算性能提高了一倍，性能功耗比（Performance/Watt）提高了四倍”。
所谓的多内核通信平台，通过增加系统运算密度从而使运营成本得到降低，比如之前英特尔推出的双核心Core Duo处理器，就大大增强了用户的管理能力。英特尔公司目前还在潜心研究如何将双内核Xeon处理器植入到AdvancedTCA SBC技术上来，而在该研究领域内，除了英特尔公司外，还有与之联手的摩托罗拉公司和惠普公司。
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