AMD即将推出一款新品中低端整合芯片组760G,在780G的基础上进行多方面简化。
AMD即将推出一款新品中低端整合芯片组760G,在780G的基础上进行多方面简化。来自两大主板厂商华硕和技嘉的760G主板日前已经先后在网络上曝光。
技嘉的GA-MA76GM-US2目前仅有规格列表放出,而华硕的M3A76-CM则已经有实物照片亮相。目前看来,华硕的760G主板将继续使用780G的PCB版,简化板上的许多零件。
AMD 760G将支持AM2/AM2+处理器,4条DDR2内存插槽,内置图形核心为Radeon HD 3000,核心频率350MHz,不支持Hybrid CrossFire,UVD引擎删去对蓝光/高清解码的支持。同时输出接口也仅支持单连接DVI,不支持HDMI或DisplayPort。同760G搭配的是新品SB710南桥,同样也是SB750的简化版本,删掉了部分RAID功能支持。
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