技嘉第三代超耐久-经典版技术
技嘉科技延续前一代超耐久技术的设计表现，这次除了展现质量至上的产品设计理念，更再度以业界第一的创新技术，在主机板印刷电路板内层加入2盎司纯铜，相较于目前业界桌上型计算机主机板的1盎司纯铜的印刷电路板内层设计，整整多出一倍的纯铜使用量。使用2盎司印刷电路板的主机板创新设计，不但大幅降低系统的运作温度达50°C、也能有效提升超频的效能表现与稳定度，更可明显地减少电能的损耗。
设计原理-创新的（技嘉第三代超耐久技术-经典版）
主板的稳定及耐用性由用料质量决定，是技嘉科技坚持的产品制造理念。所以、当第二代超耐久技术主板已领先业界，导入高质量电子组件来制造主机板，大幅达到主机板效能提升的优异表现后，为了提供消费者更稳定、效能更强大、更节能的主机板，技嘉科技将质量的提升焦点放在印刷电路板。此创新的设计概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2盎司纯铜，协助主板更迅速地降低运作温度。根据实验室的实验数据显示，技嘉第三代超耐久技术-经典版主板，相较于传统主机板的运作温度，可降低温度达50°C。
2盎司纯铜电路板设计概念
技嘉设计概念就是在每一层印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2盎司纯铜
和传统的电路板设计比较，由底下图片可以发现传统1盎司电路板使用铜箔厚度约35m(micro)，技嘉使用2盎司纯铜厚度是传统的二倍。
更优异的散热表现(超低温！)
每层多了一倍的纯铜可以带来更好效率的散热效果，尤其在主机板上容易聚热的区域可以很快速的把热导平均分散掉，如很快地把处理器区域的废热平均分散至整张主机板PCB上。实验上，技嘉的超耐久第三代主机板经典版在工作温度上表现可以传统一般主机板低50°c(传统主板指使用电解电容，没有亚铁盐芯电感及没有低抗阻的晶体管，及使用1盎司纯铜)。
*实验条件系统主机使用水冷设备，处理器处于100%负载去测量处理器电源回路温度。
2倍低阻抗 愈低愈好
此外，加倍的纯铜可增加更多的电子通过，而且可以减少50%的阻抗。阻抗测量是指电流过程造成多少的电路阻塞。如果你可以增加二倍的电子信道，自然可以减少的阻抗就少了50%。
更少的阻抗又代表什么呢？会有更少的电流损失，更少的电力浪费少，换句话说就是增加你的电源效率。如果超耐久三代可以减少50%的阻抗，电源损失也减少50%。更进一步话说，电源会产生热量，所以在增加50%的电源效率时也会减少更多的废热产生。
在接地有2盎司铜箔可以加强讯号的完整性及低电磁干扰(EMI 电磁干扰)因为超耐久三代有更好的接地面。电磁干扰是使用电子设备时会产生的讯号干扰。有好的电路板电流设计可以抑制电磁干扰的情形。
因为使用“技嘉第三代超耐久技术-经典版”的主板，加入高出传统主机板一倍的2盎司纯铜于电路板内层，可以降低电路板里的电流阻抗值，因此电流传输的效率就能有效提升，而传输效能提高了，就能降低热能的产生，并强化系统用电效率，进而大幅提升主机板的执行效能及超频稳定性。
全日制固态电容
“技嘉第三代超耐久技术-经典版”的创新元素除了使用2盎司纯铜内层印刷电路板外，在固态电容的用料上更坚持使只使用日本制造的固态电容(Japanese Lower ESR Solid Capacitor)，不但在组件的来源获得更高的质量保障，更把实际的平均运作周期提升至50,000小时，确保主机板运作质量更稳定、寿命更耐久，消费者买得安心也用得更放心。
双BIOS独家技术
技嘉DualBIOS™的特色是在主机板上安装二颗实体BIOS芯片。一颗作用就像是主要的BIOS，负责每一次的开机执行。第二颗作用就像是备份BIOS，通常安装出厂的BIOS。如果你的主要BIOS发生错误或无法执行，第二颗备份的BIOS就会自动代替主要的BIOS，做再一次自动开机让系统正常工作，而不需关机或使用者去设定。
当有侦测到BIOS轫体失败时，备份BIOS将会初始化修复主要BIOS回复到出厂值，修复完之后就跟出厂时一样正常运作。如果BIOS真的受到实体的破坏，备份BIOS会自动取代主要BIOS，并接序原本BIOS的全部工作。
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